在2026年開放運算計畫OCP全球峰會上，記憶體 架構的革新成為全場焦點。繼Intel 宣布其GPU D系列採用LPDDR5X記憶體規格後，AMD 執行長蘇姿丰 （Lisa Su）也在主題演講中展示採用Zen 6架構、首度支援SOCAMM2記憶體模組，代號「Verano」的衍生版本第6代EPYC伺服器處理器。
這款預計於2027年正式推出的伺服器CPU，象徵原本專屬於智慧型手機與輕薄筆電的「低功耗記憶體」 （LPDDR），正式以模組化形式殺入資料中心 市場。
為代理式AI而生：192核心與SOCAMM2記憶體的絕佳搭配
與同屬第6代EPYC家族、主打廣泛通用運算的「Venice」處理器不同，「Verano」的定位非常明確：它是專為應對「代理式AI」 （Agentic AI）需求而生的特化型CPU。
根據AMD釋出的規格，「Verano」最多具備高達192個運算核心，並且配備112Gbps的xGMI傳輸介面，確保能與新一代的Instinct MI500系列GPU進行極速的資料互連。
然而，要讓這款多達192核心的處理器，在處理極度消耗記憶體的代理式AI工作負載 （如長上下文推理、多任務協調）時，不會因為記憶體容量限制產生運算停滯情況，就需要一種兼具「大容量、高頻寬與極低功耗」的記憶體解決方案。
傳統的DDR記憶體雖然容量大、容易擴充，但頻寬相對受限，同時在高頻運作下極其耗電，而先進封裝的HBM雖然有極高傳輸頻寬，但成本相對高昂、容量也因成本因素受限，甚至與晶片綁定無法替換。
因此，針對CPU打造的SOCAMM2記憶體標準，其不僅能使用LPDDR5X記憶體顆粒，在美光設計更能讓單一CPU配置高達2TB記憶體容量，代表能使CPU有能力將更龐大AI模型直接載入記憶體中，讓系統能夠處理遠比過去更龐大的「上下文視窗」資料，並且順暢執行極度複雜的AI推論工作負載，不會因為頻繁讀取儲存硬碟 （SSD），進而導致整體運算執行效能大幅卡頓。
NVIDIA倡議、AMD買單，SOCAMM2規格打破記憶體兩難
SOCAMM2 （Small Outline Compression Attached Memory Module）最初是由NVIDIA所倡議，目前已經順利通過JEDEC規範，成為業界標準。
其最大的特色，是將原本焊死在主機板上的LPDDR5X （未來預計支援LPDDR6）記憶體顆粒，做成「長條狀的插拔式模組」。這種設計為資料中心帶來了三大革命性優勢：
• 繼承LPDDR的低功耗與高頻寬：完美解決傳統DDR耗電的問題，提升整體機櫃的能源效率 （PUE）。
• 極高的記憶體密度：滿足代理式AI貪婪的記憶體容量需求。
• 保有企業級的可擴充與維護性：打破HBM「壞一顆記憶體就要整顆晶片報廢」的明顯缺點，SOCAMM2模組支援獨立抽換，並且支援液冷散熱設計。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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