在2026年開放運算計畫全球峰會 （OCP Global Summit）上，NVIDIA 展現推動全球AI基礎設施規模化的強烈企圖心。一改過去相對封閉的系統策略，NVIDIA此次大舉向開源社群靠攏，釋出涵蓋運算架構、光學網路、基礎設施設計，以及軟體工具等多項關鍵創新，將攜手全球生態系夥伴，加速下一代「AI工廠」的建置與擴展。
全面開放Vera Rubin 架構與MGX 1.2規格
面對AI工廠對散熱與電力的極端需求，NVIDIA透過更新的「MGX 1.2」開放式架構規格，正式向OCP社群貢獻新一代Vera Rubin機櫃與運算托盤 （Compute Tray）的關鍵設計。
這項設計納入機櫃級 （Rack-level）液冷系統、高速互連基礎設施，以及標準化的電力與冷卻介面，最高可支援單一機櫃高達250 kW的電力佈署規格。意味全球伺服器製造商與合作夥伴，都能基於這套開源且可互通的模組化藍圖，更快速地打造出符合Vera Rubin時代需求的極致運算基礎設施。
攜手Cisco 制定超高密度光學模組 （USFP）新標準
在高速網路方面，NVIDIA與網通業者Cisco共同發表名為USFP （超高密度小型可插拔模組）的全新標準。
這是業界首款專為400 Gb／s網路架構量身打造的模組規格，其超高密度的特性，將能大幅提升AI工廠內部的網路連接效率，解決大規模GPU叢集間資料傳輸的頻寬瓶頸。
各個業者聯手：制定AI工廠基礎設施與電網韌性標準
AI算力躍進的同時，其實也帶來了能源管理的巨大挑戰。為此，NVIDIA選擇與競爭對手及雲端業者們握手合作，共同制定產業標準：
• 開放資料中心規格v0.7：NVIDIA攜手AMD、Google與Meta 共同發布，為下一代AI工廠的電力、冷卻與實體設施設計建立統一的共同標準。
• OCP電網韌性規格：NVIDIA與Google、Meta及微軟共同宣布，將協助龐大的AI基礎設施在面臨電網擾動時，仍能維持運作穩定性，提升整體佈署的容錯率與效率。
• 800V直流電架構：NVIDIA合作夥伴、由鴻海支持的台灣原生NVIDIA AI工廠與GPU雲端平台「亞灣超算」 （Yawan Computing），同步推出專為Vera Rubin時代設計的800V直流電AI工廠供電架構，進一步優化能源轉換效率。
DSX OS開源軟體元件與下一代網路傳輸技術
除了硬體與基礎設施，NVIDIA也在軟體層面釋出善意。針對其DSX AI工廠平台，NVIDIA推出涵蓋網路配置、叢集驗證、機櫃管理及裸機 （Bare-metal）佈建等多項DSX OS全新開源軟體元件，幫助雲端服務供應商 （CSP）簡化營運流程。
在網路技術的未來藍圖上，NVIDIA也釋出兩項重大預告：
• Spectrum-X與Meta的合作：Meta將透過NVIDIA Spectrum-X乙太網路SuperNIC，以及下一代的Spectrum-6交換器技術，共同推動開放式AI網路發展。
• 支援Google Falcon協定：NVIDIA宣布未來的ConnectX-10 SuperNIC與BlueField資料處理器 （DPU），將全面支援Google主導的Falcon傳輸協定，展現跨生態系相容的決心。
從「封閉稱王」到「開源合作」，NVIDIA鞏固系統霸權的兩手策略
回顧過去兩年，NVIDIA透過自家的NVLink與封閉的機櫃設計 （如GB200 NVL72），成功將「系統即晶片」的利潤極大化。然而，當AI基礎設施的規模膨脹到單機櫃250 kW的怪物級別時，單靠NVIDIA一己之力已經無法解決所有散熱、電網與網通的物理極限問題。
NVIDIA這次在OCP峰會上大舉「開源」，其實是一場極其聰明的戰略轉向。
面對AMD不久前才剛發表主打開放架構的Helion機櫃，NVIDIA立刻祭出MGX 1.2與Vera Rubin機櫃的開源設計作為反擊。NVIDIA深知，與其讓雲端業者 （Google、Meta、微軟）因為受不了封閉架構而倒向AMD，不如主動與他們共同制定「電力、冷卻與光學模組」的標準。
只要這些由NVIDIA參與制定的基礎設施標準成為業界共識，那麼未來所有的資料中心在升級時，NVIDIA的GPU與網通設備就能擁有最完美的相容性與最低的佈署阻力。將周邊的「苦差事」 （散熱、電網、伺服器鐵殼）開源給社群，但牢牢將最高毛利的「運算核心 （即Vera Rubin）與核心網路」依然能掌握在手裡，這才是NVIDIA維持其AI帝國發展的終極戰略。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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