隨著AMD 市值成功叩關1兆美元，執行長蘇姿丰 （Lisa Su）的亞洲固樁之旅更顯得底氣十足。有別於外界僅關注產能短缺，蘇姿丰在今日 （10／6）的訪台行程中拋出涵蓋軟硬體與先進封裝的全面戰略：除了確認2027年將大幅擴充AI晶片產能，更首度證實對台灣 供應鏈100億美元的投資計畫不僅完全在進行階段，未來還將持續「向上加碼」。
綁定台廠產能3到5年，從CoWoS延伸至扇出型封裝
面對AI市場的龐大胃口，蘇姿丰坦言目前市場需求仍遠大於AMD的供給能力。為此，她此次旋風訪台不僅拜會鴻海、廣達、宏碁 與華碩等系統與代工大廠，下午更直奔新竹與台積電高層會面。
在硬體產品線的進展上，蘇姿丰帶來兩大好消息：採用台積電2nm先進製程的新一代EPYC CPU「Venice」已經獲得大型雲端服務商 （Hyperscalers）高度採用；而備受矚目的AI晶片「Helios」也如期於第三季開始出貨，並且在未來幾季進入強勁的產能爬坡期。
為了確保這些高階晶片能順利出貨，AMD正在改變過去1至2年的短期規劃模式，轉與合作夥伴展開3到5年的長期深度綁定。
針對最棘手的先進封裝瓶頸，蘇姿丰除了重申台積電CoWoS封装技術的重要性外，更首度暗示對整體供應鏈封裝創新的重視，印證外界對於AMD正積極與力成 （PTI）等封裝廠在扇出型面板級封裝 （FOPLP）領域展開合作，試圖尋找CoWoS封装技術替代方案的傳聞。
收購李飛飛World Labs，補齊AI軟體 與模型拼圖
在確保硬體產能之後，蘇姿丰在訪談中也提到先前震撼業界的戰略佈局——收購由AI視覺教母李飛飛 （Fei-Fei Li）所創立的新創公司World Labs。
蘇姿丰指出，未來的AI應用將從網路世界走向實體世界的「實體AI」 （Physical AI）。而要實現這個願景，運算架構在硬體、軟體與系統整合的每一層都需要深度創新。
透過將World Labs強大的模型研發團隊納入麾下，AMD期望在「模型層」 （Model layer）實現軟硬體的深度交互作用，象徵AMD正式從單純的「晶片供應商」，轉型為具備底層模型開發能力的「全端AI解決方案提供商」。
響應白宮超級智慧小組，定調台灣供應鏈不可替代性
在暢談商業擴張之餘，剛參加完川普總統AI高峰會的蘇姿丰，也表達對美國聯邦政府成立「超級情報任務小組」 （Superintelligence Task Force）的支持。她強調，在推進技術與確保AI安全之間取得平衡，需要頂尖企業與政府的跨界協調。
而面對地緣政治與台海局勢的提問，蘇姿丰給出極為堅定的定調：「雖然地理多元性對企業是好事，但台灣在半導體供應鏈中是絕對不可或缺的核心，對AMD來說更是重中之重」。
補齊軟體短板，AMD的「反NVIDIA」戰略正式成形
從這場含金量極高的訪談中，我們可以清楚看見AMD未來三年的作戰藍圖。
過去，市場總是將AMD視為NVIDIA的「硬體備胎」，認為其最大劣勢在於缺乏類似CUDA的強大軟體生態系。然而，蘇姿丰證實收購李飛飛的World Labs，是AMD迄今為止在軟體與模型層最大佈局。NVIDIA靠著底層API綁定開發者，而AMD則試圖直接透過掌握最前沿的「空間智慧」 （Spatial Intelligence）與實體AI模型，由上而下來驅動自家硬體的優勢。
而在供應鏈端，蘇姿丰對於「100億美元投資加碼」與「3到5年長期規劃」的承諾，實質上是在向台灣供應鏈派發定心丸。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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