全面轉向AI原生架構 聯發科天璣9600 Pro藉「智算融合」佈局代理AI生態

聯發科 正式揭曉新一代旗艦行動運算平台「天璣 9600 Pro」 （Dimensity 9600 Pro），同時針對主流旗艦市場同步推出「天璣9600M」 （Dimensity 9600M）。新平台不僅宣告聯發科邁入台積電2nm先進製程世代，更全面轉向以「AI原生」 （AI-Native）為核心的架構設計，正面迎戰Qualcomm即將登場的Snapdragon 旗艦運算平台。

從Token經濟邁向代理AI：天璣經歷7年技術積累的架構轉折

當前AI運算正經歷巨大技術移轉，同時隨著大語言模型與多模態模型普及，全球正從純粹的雲端算力轉向涵蓋邊緣運算的「Token經濟學」。在消費端應用上，AI不再只是單純一問一答的對話工具，而是進化為能主動理解使用者意圖、拆解工作流，並且協同執行的「代理AI」 （Agentic AI）。

天璣系列自2019年首度推出以來，歷經7年技術迭代，讓聯發科在過去連續數年於全球智慧型手機晶片市佔維持領先地位。回顧過去發展歷程，聯發科從業界首推全大核架構、率先導入硬體光線追蹤，到推動2億畫素RAW影像運算，強調始終以技術創新與真實用戶體驗為核心目標。

面對代理AI時代龐大的運算吞吐與記憶體搬移挑戰，天璣9600系列不再依循傳統單純堆疊核心時脈的作法，而是從晶片底層重新構想CPU、GPU、NPU與記憶體子系統的協同運算機制，並且持續與vivo、OPPO等一線手機品牌深度聯合調校，讓終端裝置能具備長時間常駐、低功耗，並且維持高度安全性的AI代理執行能力。

而在此次發表會上，vivo強調預計在9月21日於中國市場揭曉的旗艦機種X500 Pro系列將率先搭載天璣9600 Pro處理器，並且提升影像拍攝體驗，OPPO方面也說明接下來準備揭曉的Find X10 Pro Max也將採用天璣9600 Pro處理器，將近一步提升電池續航、AI體驗，以及攝影性能表現，並且確認將在9月22日正式揭曉新機。

此外，包含小米、榮耀與傳音在內手機品牌也都確認將推出搭載天璣9600系列處理器的手機產品。

天璣9600 Pro旗艦規格解析：台積電2nm製程、智算融合與次世代娛樂架構

天璣9600 Pro採用台積電最新的2nm製程，並且導入DTCO （設計技術協同最佳化），晶片內部整合高達330億個電晶體。值得注意的是，雖然天璣9600 Pro採用Arm最新的C2-Ultra、C2-Pro CPU，以及與Mali G2-Ultra NX GPU IP設計，但聯發科並未直接套用Arm的CSS for Mobile 2公版統包方案，而是依據自身架構需求進行高度客製化。

全大核CPU與雙NPU智算融合架構

延續全大核運算架構，天璣9600 Pro配置2組超大核搭配6組大核心設計，實際為「2+3+3」配置，其中2組超大核C2-Ultra CPU採4.55GHz運作時脈設計，其中3組大核C2-Pro CPU運作時脈為4.35GHz，另外3組大核C2-Pro CPU運作時脈則是3.1GHz，快取記憶體採34.5MB容量設計，並且以L2+L3+SLC形式配置，更支援更高速的LPDDR6記憶體與UFS5快閃記憶體。

相比前代平台 （即天璣9500），單核心性能提升17%、多核心運算能力提升15%，在多核重負載下的功耗更顯著下降多達60%。

為了解決代理AI在執行時的大量資料搬移瓶頸，聯發科提出「智算融合架構」設計：

• CPU與NPU角色互補：代理AI的核心工作流包含「任務規劃」 （Harness／Planning）與「模型推論」 （Model Inference）。前者仰賴CPU敏捷反應，後者需要NPU的高度並行算力。透過軟體中介引擎與內部快取架構升級，天璣9600 Pro實現CPU與NPU之間高效率資料交換，顯著降低運算延遲與功耗。

• 全新雙架構NPU與Agentic引擎3.0：延續超節能與高效能雙架構設計，NPU峰值算力提升50%，常駐感知能效提升40%。即使終端背景同時掛載超過25個日常應用程式，系統在喚醒300億規模的裝置端混合專家模型 （MoE）執行任務時，依然能維持流暢運作體驗，不影響後台運作。

• 攜手Google強化隱私安全：針對代理AI涉及的大量個人數據，晶片整合最新端側安全協議與隔離管道，確保所有個人敏感推論資料均保留於裝置端進行處理。

Arm Mali G2-Ultra NX GPU：類神經渲染與185fps超限顯示效能

GPU方面導入全新的Arm Mali G2-Ultra NX架構設計，能效與峰值性能均提升20%以上：

• 第三代硬體光追技術：將光追從特定場景特效推進至全場景常駐渲染，聯發科更宣布與跨國發行商合作，在射擊大作《三角洲行動》 （Delta Force）等遊戲中實現120fps全程滿幀的光追遊玩體驗。

• 天璣類神經網路渲染 （Neural Rendering）架構：GPU內建AI運算單元，結合聯發科Frame Rate畫面更新率轉換器，以「8分之實際繪製 + 8分之7由AI提升與補幀」的方式大幅減輕渲染負擔，最高可驅動高達185fps的極致流暢畫面。

影像處理器 （ISP）：專業劇組級拍攝下放行動裝置

天璣9600 Pro的影像運算大幅整合NPU算力，帶來多項電視與專業電影機等級的技術下放：

• 全景深運算光學圖像技術：模擬大光圈實體光學景深與邊緣散景，兼顧畫面各景深層次的細節解析力。

• 17EV超動態範圍：動態對比範圍大幅拓展，可精準捕捉8倍明暗反差，徹底改善極限大光比環境下的死白或死黑。

• 60fps運動抓拍與4K 240fps超慢動作：結合全畫素即時物體辨識，讓相機抓拍速度與穩定度進一步躍升。

• 4K 120fps電影級Log原色原片輸出：提供專業創作者完整動態細節與寬廣後製調色空間；具備CS-ISP 4K 60fps影片錄製能力。

• 平滑無感多鏡切換：在不同感光元件與焦段鏡頭間切換時，畫面色調、白平衡與曝光標榜能毫無跳動突兀感。

• 螢幕顯示與視訊技術下放：支援1 nit極暗環境下的動態清晰顯示、全鏈路BT.2020廣色域呈現，並且原生支援次世代H.266 （VVC）硬體解碼，將高階智慧電視的解碼技術直接搬上智慧型手機。

通訊技術：開放式行動選網2.0

天璣9600 Pro整合開放架構通訊平台，搭載以AI演算法驅動的「行動選網2.0」、Wi-Fi智慧調頻與精準定位技術2.0，晶片能主動分析用戶所處基地台、高鐵或複雜室內環境，預判網路品質，並且提前進行天線切換，大幅縮短斷網與重新連線的延遲。

此外，天璣9600 Pro支援跨境三卡三通，更支援跨裝置即時轉接來電，讓雙機用戶電話不漏接。

天璣9600 Pro與天璣9600M：雙平台定位與核心差異

此次聯發科採取雙旗艦策略，分別鎖定極致性能與大眾旗艦體驗市場：

聯發科強調，天璣9600M同樣繼承完整的AI智算融合架構、雙NPU演算法與類神經渲染技術，並非單純閹割規格，而是針對大眾市場最重視的發熱控制、日常流暢度和續航力進行最適化配置，主要差異在於實際採用製程不同 （天璣9600M為台積電3nm製程），以及核心配置上的不同。

會後現場問答與技術重點剖析

針對媒體在發表會後的各項技術與市場提問，聯發科團隊也做出了具體說明：

面對競品衝上5GHz高運作時脈，聯發科的看法與策略為何？

聯發科指出，追求帳面高頻跑分並非難事，但行動裝置受限於體積與電池容量，盲目拉高運作時脈往往會伴隨嚴重的功耗攀升與發熱降頻。天璣9600 Pro更著重在「可持續輸出的真實能效」與「日常使用體驗」，透過2nm先進架構最佳化，確保在真實使用場景中維持長時間的高效輸出，而非短暫爆發的跑分數據。

CPU與NPU之間的「智算融合」具體是如何運作？

聯發科說明，這項設計並非將實體矽智財核心粗暴黏合，而是由「硬體互連排線」、「專屬快取層次」搭配底層「動態調度軟體引擎」構成。系統能主動偵測代理AI運算階段，當面對邏輯拆解與工作流程管理時，由CPU即時調配；當進入密集張量推論時，資料直接無縫流轉至NPU處理，藉此大幅減少跨記憶體搬移造成的功耗浪費。

記憶體晶片價格持續高漲，如何降低手機品牌的規格容量壓力？

針對「裝置端運行大模型是否必須強推16GB或24GB記憶體」的疑慮，聯發科表示，關鍵在於「模型端側壓縮技術」與「MoE動態加載機制」。天璣9600系列可在保持推論精度的前提下，大幅壓縮權重資料；運行300億規模參數以上的大型語言模型時，實際活躍調用參數量僅約30億至40億之間，系統透過高頻寬內部快取隨需加載專家模組，讓一般配置12GB或16GB記憶體容量的手機也能流暢運作大模型，有效為手機廠商減輕物料成本 （BOM Cost）負擔。

封裝技術考量與高階封裝規劃？

天璣9600 Pro此次採用成熟且高頻寬的High-Bandwidth PoP 3.0封裝方案。聯發科坦言內部持續評估包括晶圓級多晶片封裝 （WMCM）等先進技術，但導入先進封裝必須權衡晶片量產良率、熱膨脹係數與終端定價，避免過度推高消費者購機門檻，而未來會依照市場成熟度適時導入。

終端裝置上市時間與市場價格走勢？

雖然2nm先進製程的晶圓成本水漲船高，但各品牌均對頂規高階旗艦機種展現出濃厚興趣。搭載天璣9600 Pro的首波量產旗艦手機預計最快將於今年10月正式在市場亮相 （首波產品預期就是vivo預告即將在9月21日對外揭曉的X500系列旗艦手機），而台灣消費者預期在今年第四季就有機會體驗到新一代AI旗艦產品帶來的全新日常體驗。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》