蔡司展示半導體前瞻量測佈局 以「Taiwan to Global」加速先進封裝與光子整合落地

在AI運算需求持續推升晶片複雜度與價值之際，半導體 製程正面臨小體積設計、垂直堆疊，以及包含CoWoS、混合鍵合 (Hybrid Bonding)與面板級封裝 (PLP)等異質整合帶來的全新物理極限與良率挑戰。蔡司 (ZEISS)於SEMICON Taiwan 2026期間，由半導體製造科技事業群與工業品質研究方案事業群聯手參展，展出專為12吋晶圓與先進封裝打造的NLX 3D X光檢測系統、DUNE 100晶圓幾何形狀修正系統，以及光罩驗證標準AIMS EUV 3.0等技術，同時宣布在台高階人事任命與擴大在地研發佈局。

蔡司半導體製造科技事業群宣布，由擁有近20年半導體產業資歷的葉怡君 (Claire Yeh)出任台灣半導體製造科技事業群副總經理，全面負責台灣市場的營運與策略發展，進一步落實「Taiwan to Global」的市場策略。

迎戰3D IC與異質整合，以DUNE 100與NLX突破製程應力與微細缺陷

隨著先進封裝走向3D多層堆疊與混合鍵合，過去僅依賴表面光學檢測的傳統手法，已經難以應付隱藏在介面與垂直結構內部的缺陷。此外，由於多層封裝材料熱膨脹係數不一致所引發的內應力，極易造成晶圓翹曲 (Warpage)，直接影響後續鍵合良率。

蔡司半導體製造科技總裁暨執行長Frank Rohmund表示：「過去五十多年來，蔡司持續推動光學微影技術的極限；然而，隨著面板級封裝 (PLP)、共同封裝光學 (CPO)與3D封裝等新技術崛起，客戶對我們如何協助台灣半導體產業發展抱有極高的期待。新的技術途徑伴隨著全新的要求，我們必須提出對應的解決方案」。

Frank Rohmund進一步說明，蔡司此次展出的核心解決方案，正是為了應對這些新挑戰：

• DUNE 100晶圓形狀修正系統：針對晶圓因內應力產生的變形，DUNE 100整合高精度光學量測與控制系統，提供閉環 (Closed-loop)工作流程——在單一機台內即可完成量測、模擬、主動即時修正，並且進行再次驗證。系統不僅能修正對稱的碗狀或傘狀變形，亦可處理更複雜的鞍狀 (Saddle)與柱狀 (Cylinder)翹曲情形，修正能力最高可達800微米 (µm)，更說明首台DUNE 100設備預計於今年底前正式在台交付。

• NLX 100 / NLX 3D X光檢測系統：結合次微米級3D X光技術與AI演算法重建內部立體結構，能精準辨識微小孔洞與裂縫，同時具備專利光學校準與X光劑量控制技術，避免輻射劑量對晶片結構造成潛在損害。

針對先進封裝領域的具體挑戰，蔡司晶圓製造解決方案負責人Karoline Piegdon深入說明，隨著先進封裝特別是混合鍵合技術的導入，業界正面臨與以往截然不同的難題。過去，檢測與量測的需求主要由製程微縮 (Shrink)所驅動，焦點在於應對越來越小的微觀結構；但在3D封裝時代，客戶面臨的新挑戰是，混合鍵合製程 (無論是晶圓對晶圓或晶粒對晶圓)都需要形狀完美、表面極度平整且完全無微粒 (Particles)殘留的完美狀態。

此外，針對混合鍵合極為嚴苛的潔淨度要求，Karoline Piegdon也透露，蔡司目前正著手研發晶圓表面微粒移除 (Particle Removal)的全新技術解決方案，持續擴展其在先進封裝領域的技術版圖。

邁向「零缺陷光罩」，AIMS EUV 3.0建構完整驗證生態

面對高數值孔徑 (High-NA)與先進光罩圖形日益複雜的趨勢，蔡司在此次展會展出新一代AIMS EUV 3.0系統，該系統能精準模擬EUV曝光機的實際成像環境，對光罩上的缺陷進行光學驗證，並且搭配旗下MeRiT電子束光罩修復工具，形成從量測、修正到模擬驗證的完整光罩良率保障方案，確保客戶在快速演進的產業中，能夠取得最先進的技術以維持競爭優勢。

押注CPO光學共封裝趨勢，無塵室規格「半導體創新中心」進階規劃中

針對業界高度關注的共同封裝光學 (CPO)與矽光子 (SiPh)技術，Frank Rohmund表示：「光子技術 (Photonics)絕對是一項正在崛起的關鍵領域，更是未來半導體解決方案的重要支柱。蔡司作為一個『技術強權』 (Technology Powerhouse)，擁有跨領域的龐大技術資產，我們正將這些頂尖技術引入半導體產業中，未來在這塊領域還會有更多佈局」。

而在現場問答環節中，針對媒體提問因應新技術需要更快速落地，蔡司未來是否會投入更多在地資源來支持台灣市場？Frank Rohmund回應表示：「半導體產線需要24小時全年無休的運作，因此蔡司目前在台灣已經擁有持續擴編的專屬服務與銷售團隊，以利支撐日益龐大的機台數量。但更關鍵的是，我們必須『與客戶共同驅動創新』」。

Frank Rohmund透露：「我們目前已經與顯微鏡部門合作成立創新中心；而在這之上，我們正規劃建置另一座配備標準無塵室 (Cleanroom)的新世代半導體創新中心。這將允許我們把需要高潔淨度環境的先進機台直接帶進台灣，讓我們能與台灣在地客戶在最真實的產線環境下，進行更緊密的聯合應用開發 (Joint Application Development)」。

為了進一步強化在地服務，蔡司也將從今年10月起正式整合顯微鏡與工業量測事業部，成立工業品質研究方案事業群，提供橫跨工業量測、光學顯微鏡、電子顯微鏡、3D X-ray與AI平台的端到端檢測架構，實現從晶圓 (Wafer)到晶粒 (Die)的跨尺度失效分析導航，協助半導體供應鏈在多層異質整合架構下精準找出失效點，加速產線良率優化。

延續微影技術優勢，技術長揭示3D封裝與光子整合藍圖

在推動摩爾定律持續微縮的光微影 (Lithography)領域，蔡司半導體製造科技技術長Thomas Stammler也親自說明集團的技術發展使命，強調蔡司在過去五十多年來持續推動光學微影技術的極限，縮小解析度限制。未來，推動製程微縮藍圖仍將是蔡司的核心業務，並且將與合作夥伴ASML共同邁進。

面對高效能運算晶片對3D封裝的龐大需求，Thomas Stammler強調，蔡司已經擴展其技術與產品組合，致力於支援客戶在3D整合領域的發展。此外，針對業界高度關注的共同封裝光學與光子學 (Photonics)，Thomas Stammler表示這是一個充滿活力的領域，蔡司正與客戶密切合作，提供推動光子整合向前發展的新技術。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》