擴展邊緣運算版圖！Qualcomm推兩款全新處理器 加速商用、工業AI普及

在IFA 2026 （2026年柏林國際消費電子展）正式開展前夕，Qualcomm 宣布進一步擴展其物聯網 產品線，正式發表Dragonwing Q-2390與IQ-2390兩款全新處理器 。

這兩款高度整合的平台，瞄準了當前物聯網 （IoT）裝置在導入AI時所面臨的「成本、複雜度與系統整合」三大需求，將邊緣運算、機器視覺與連網能力，以前所未有的極低門檻 普及至全球的家庭、零售商用與嚴苛的工廠環境中。

Dragonwing Q-2390：鎖定智慧商用與消費性物聯網

作為Dragonwing Q2系列的最新成員，Q-2390處理器專為受限於「嚴格成本、功耗與尺寸」的消費性與企業級終端所設計。

Qualcomm將應用運算、裝置端AI加速、顯示與相機支援，以及LTE Cat 4和GPS定位等靈活的連網選項，全部微縮整合於單一平台中。透過豐富的I／O連接埠配置，Q-2390鎖定包含零售POS系統、自助服務機、智慧門禁、家用機器人與智慧農業等長尾市場，將協助終端製造商在不增加系統開發成本的前提下，為這些傳統設備賦予在本地端即時感知與決策的AI能力。

Dragonwing IQ-2390：深入嚴苛環境的工業級邊緣大腦

針對環境更為極端的工業自動化領域，Qualcomm同步推出全新IQ2系列的首款產品——Dragonwing IQ-2390。

相較於商用版本，IQ-2390的設計更強調「強固型」與「確定性網路」，不僅支援攝氏零下30度至高溫 115 度的寬溫運作環境，並且具備抗震與防衝擊的封裝設計，更直接整合支援時間敏感網路 （TSN）的雙Gigabit乙太網路。

配合內建的機器視覺與AI加速能力，IQ-2390非常適合應用於可程式邏輯控制器 （PLC）、人機介面 （HMI）、工業視覺檢測與建築能源管理系統中，確保工業廠房在進行AI升級時，仍能維持任務的即時回應與極高的可靠性。

異質運算架構：擁抱RISC-V與多系統開源生態

在底層硬體架構上，Q-2390與IQ-2390展現Qualcomm在異質運算上的靈活配置。兩款處理器均搭載四核心Kryo CPU與Adreno 704 GPU，並且特別整合一組即時 RISC-V MCU （微控制器）。

這套架構不僅能分擔主CPU的運算負載、精準控制即時任務，更支援Linux、Android，以及針對物聯網打造的Zephyr OS。目前，包含廣和通 （Fibocom）、SECO、Engicam與Eight Development等生態系夥伴，已經針對這兩款處理器開發出專屬的系統模組 （SOM），預計將於IFA 2026現場首度展出，並且將於2027年初釋出評估套件。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》