儘管蘋果 近年來積極推動核心晶片的全面自研化，但面對技術壁壘極高的無線通訊與射頻領域，短期內依然選擇與傳統大廠保持緊密結盟。根據路透新聞最新報導，蘋果已與網通晶片業者博通 （Broadcom ）達成協議，將雙方的客製化 晶片開發與供應合約大幅延長至2031年，這項消息不僅為博通打下一劑長期的營收強心針，也帶動其盤前股價上漲近4%。
牽絆極深的供應鏈核心：博通年營收兩成來自蘋果
在蘋果的硬體供應鏈中，博通一直扮演著極為關鍵、卻又相對低調的角色。事實上，蘋果不僅是博通最大的單一客戶之一，業界普遍估計，來自蘋果的訂單每年貢獻博通高達約20%的總營收。
本次合約的展延，正是建立在雙方多年來深厚的合作基礎之上。根據協議內容，博通將持續為蘋果旗下廣泛的產品線提供各種無線連接解決方案，其中涵蓋客製化的無線射頻 （RF）元件、Wi-Fi模組、藍牙連接晶片，以及其他網路通訊相關的半導體零組件。
自研C1／C1X數據機成軍，為何仍需依賴博通？
熟悉蘋果硬體發展軌跡的業界人士都知道，將「晶片設計權」收回內部，一直是蘋果堅定不移的終極目標。目前，蘋果不僅在處理器上取得巨大成功，同時也正穩步將自研的「C1」與「C1X」系列5G行動數據晶片（Cellular modems）導入未來的硬體陣容中，試圖逐步擺脫對Qualcomm的依賴。
然而，數據機晶片與周邊的射頻模組、Wi-Fi／藍牙通訊之間存在著極其複雜的協同運作關係。早前在2023年，蘋果才剛與博通簽署一份價值數十億美元的長期協議，專門確保由美國本土製造的5G射頻元件供應無虞。
此次將雙方合作關係一路展延至2031年，顯示蘋果雖然在核心數據機上取得突破，但周邊的無線射頻技術仍需要博通的專利與穩定產能支撐。
穩固後勤，蘋果將研發火力集中於「刀口」
開發頂級的自研晶片是一場極度燒錢且耗時的持久戰，蘋果目前已經將龐大的研發資源投入在A系列／M系列處理器、AI基礎模型運算硬體，以及難度極高的C1／C1X 5G數據晶片上。在這種情況下，若還要硬著頭皮把射頻前端、Wi-Fi 與藍牙晶片全部自己做，不僅會嚴重分散研發工程師技術資源，還可能因為侵犯既有網通業者的技術專利地雷，導致惹上無盡的訴訟麻煩。
與博通續約，不僅確保未來五到六年內，iPhone、Mac與未來穿戴裝置的通訊品質能維持在業界頂尖水準；同時也符合蘋果近年來將關鍵零組件「美國本土製造」 （Made in USA）的政治正確與風險分散策略。
而對於博通而言，能在科技巨頭紛紛走向自研的2026年，成功鎖住蘋果這棵搖錢樹直到下個十年的開端，無疑是一場極具防禦性的商業大捷。不過，如同蘋果在推出自有5G連網數據晶片C1與C1X之前，實際上也與Qualcomm持續簽署多年技術授權合作，蘋果此次與博通簽署合作協議，無非也是為了自身連接晶片設計作準備。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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