AI重點
文章重點整理:
- 重點一:AMD與三星簽署合作備忘錄,確保HBM4記憶體供應。
- 重點二:AMD將與NAVER Cloud合作開發主權AI基礎設施。
- 重點三:雙方將共同優化ROCm軟體生態以突破NVIDIA壟斷。
AMD 執行長蘇姿丰 博士親赴韓國 ,接連拋出兩顆震撼業界的戰略結盟震撼彈。首先是與三星簽署合作備忘錄,確保下一代AI晶片所需的HBM4記憶體與先進代工產能;緊接著更宣布與韓國雲端業者NAVER Cloud合作,共同打造韓國「主權AI」基礎設施。在這兩項重大發布中,AMD更說明將以Instinct MI455X GPU與代號為「Venice」的第六代EPYC處理器作為算力基礎。
強強聯手三星:確保HBM4產能,劍指一站式代工
在位於韓國平澤的三星先進晶片製造園區,蘇姿丰與三星電子副會長全永鉉共同見證這場關鍵的結盟。這份合作備忘錄的核心,在於為AMD接下來的AI基礎設施藍圖鋪平硬體與供應鏈的道路:
• Instinct MI455X GPU搭配HBM4:AMD預告下一代AI加速器Instinct MI455X GPU將首批採用三星HBM4記憶體。三星的HBM4採用第6代10nm級DRAM製程 (1c)與4nm邏輯基底晶片,處理速度高達13 Gbps,最大頻寬來到驚人的3.3 TB/s,將為AI模型訓練與推論帶來極致的能源效率。
• 第六代EPYC伺服器處理器「Venice」與DDR5的最佳化:針對代號為「Venice」的第6代EPYC伺服器處理器,雙方將攜手開發專屬最佳化的高效能DDR5記憶體解決方案。
• 推動AMD Helios機架級架構:這些先進的CPU、GPU與記憶體技術,將全數整合進AMD下一代名為「Helios」的機架級 (Rack-level)系統架構,以滿足資料中心客戶對於龐大擴充性的需求。
• 晶圓代工的潛在合作:聲明中特別提及,雙方將探討由三星為AMD下一代產品提供「晶圓代工服務」的機會。這意味著AMD未來在先進製程的選擇上,將不僅限於台積電,有機會藉由三星實現代工來源的多樣化。
結盟NAVER Cloud:以ROCm軟體生態強攻「主權AI」
在確保硬體與供應鏈的後盾後,AMD同步宣布與韓國最大入口網站暨雲端服務商NAVER旗下的NAVER Cloud展開深度策略合作。這項合作的指標意義在於「軟硬體生態系的落地」:
• 提早佈局MI455X與EPYC:NAVER Cloud將大幅擴大佈署AMD EPYC處理器 (包含未來的「Venice」),AMD更將破例提供下一代Instinct MI455X GPU的「早期存取權限」,讓NAVER能提前在雲端生產環境中進行測試與驗證。
• 打破CUDA護城河的ROCm最佳化:雙方將針對NAVER Cloud的AI服務與軟體堆疊,在AMD開放的ROCm軟體平台上進行深度最佳化。
• 落實主權AI (Sovereign AI):透過AMD的開放架構,協助韓國企業在資料掌控、隱私保護與運算效能上取得更大自主權,打造專屬於韓國國家級的AI基礎設施。
分析觀點
AMD這次在韓國的「連環拳」,不僅是極具針對性的戰略佈局,更是對抗NVIDIA霸權的關鍵一步。
在當前的AI晶片市場,NVIDIA擁有台積電 (代工與CoWoS封裝)與SK海力士 (HBM記憶體)的黃金鐵三角支援。AMD若要突破產能天花板,找上具備「記憶體製造 + 先進封裝 + 晶圓代工」一條龍服務的三星,無疑是最聰明的選擇。這不僅能確保未來MI455X,乃至更下一代晶片不會因為買不到HBM4記憶體,或是卡在先進封裝而難產,更增加與晶圓代工廠談判的籌碼。
另一方面,與NAVER Cloud的合作,則是AMD在ROCm軟體生態系取得的重要戰果。當越來越多像NAVER這樣的國家級區域雲端供應商 (CSP)願意將自家的AI服務遷移,並且在AMD的架構上達成最佳化,由NVIDIA的CUDA長期建立軟體護城河就會開始鬆動。AMD正試圖告訴全球市場:在「主權AI」的浪潮下,採用開放且高性價比的AMD架構,才是避免被單一廠商技術綁架的最佳解決方案。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
精華 FAQ
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AMD此次與三星合作的主要目的是確保HBM4記憶體的供應,並推動下一代AI晶片的生產,以滿足日益增長的AI計算需求。
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與NAVER Cloud的合作將幫助AMD在韓國市場擴大EPYC處理器的佈署,並透過ROCm軟體生態的優化,提升AI服務的競爭力,打破NVIDIA的技術壟斷。
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此次合作標誌著韓國將擁有自主可控的AI基礎設施,提升企業在資料安全和隱私保護方面的自主權,進一步推動國家級AI技術的發展。

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