聯發科 在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上，正式發表全新一代MediaTek Genio運算平台，包含鎖定高階市場的Genio Pro，以及主打主流商用的Genio 420與Genio 360。其中，旗艦級的Genio Pro不僅採用台積電 3nm製程，更導入與頂級手機晶片同級的「全大核」架構與第8代NPU，象徵聯發科正將其在行動通訊領域的技術，精準投射至高度成長的工業機器人 、商用無人機與邊緣AI 設備市場。
Genio Pro：3nm製程「全大核」架構，重新定義高階物聯網 算力
作為本次發表的重頭戲，Genio Pro毫無疑問是聯發科為高階嵌入式系統準備的效能怪獸。不僅採用台積電最新的3nm製程，更將原本應用於天璣旗艦手機晶片的「全大核」CPU架構搬到物聯網平台上。Genio Pro整合Arm v9.2架構，包含1顆Cortex-X925超大核、3顆Cortex-X4核心與4顆Cortex-A720核心，可提供高達260K DMIPS的強悍運算效能；搭配Arm Immortalis-G925 GPU，繪圖效能高達3.1 TFLOPS。
在最關鍵的AI算力方面，Genio Pro搭載聯發科第8代NPU，系統級生成式AI算力突破50 TOPS。它能直接在裝置端流暢運行參數高達70億的大型語言模型 (LLM)，生成速率可達23 token/s。
此外，針對商用無人機與高階服務型機器人極度依賴的「空間感知」能力，Genio Pro提供極為誇張的視覺擴充性：
• 多鏡頭感測融合：支援多達16顆鏡頭同時輸入，可透過虛擬通道技術處理多達16路FHD30影像，或是同時處理2路4K30與8路FHD30攝影輸入。
• 豐富的開發者生態：廣泛支援Yocto、Debian、Ubuntu等多種Linux發行版，並原生支援開源的ROS (機器人作業系統)架構，大幅降低機器人開發的摩擦力。
• 工業級耐用度：具備寬溫設計 (-40°C到+105°C)，能應付極端的工廠或戶外環境。
Genio 420與360：精準打擊主流市場，強化BOM成本優勢
除了高階的Genio Pro，聯發科也沒有放過龐大的主流與入門市場。
• Genio 420：採用6nm製程，提供7.2 TOPS的系統級AI算力。其最大亮點是直接整合16GB LPDDR5X記憶體，這能幫助OEM廠商大幅簡化主機板設計並降低BOM (物料清單)成本。更棒的是，它與先前的Genio 720/520腳位相容 (pin-to-pin compatible)，讓客戶能無痛升級現有產品線。
• Genio 360與360P：鎖定智慧家庭與主流商用物聯網，分別提供6 TOPS與8.5 TOPS算力，足以在裝置端運行20億參數的大型語言模型，讓一般的收銀機或智慧家電也能具備基礎的生成式AI語音理解能力。
在上市時程方面，Genio 360系列已開始送樣；Genio 420預計於2026年4月送樣；而旗艦款的Genio Pro則預計於2026年第一季送樣、第三季進入量產。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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