去年在Computex 2024證實下一代GPU代號為「Rubin」，同時也宣布推出名為Blackwell Ultra的GPU，並且在今年GTC 2025透露下一款顯示架構名稱為「Feynman」之後，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳在華盛頓特區舉行的GTC大會主題演講中，首度公開展示將在2026年推出的下一代超級晶片 (Superchip)「Vera Rubin」實際設計，更預告將在2028年推出下一代GPU「Feynman」，確定維持GPU兩代、CPU一代的更新節奏。

「Vera Rubin」模組實體：無纜線插槽設計、100 PFLOPS算力

此次展示的「Vera Rubin」超級晶片實際設計，其架構與現行的Grace Blackwell相似，由1組Vera CPU搭配2組Rubin 85 HBM4 GPU構成。

而從實體模組上可以看到幾項關鍵設計：

•Vera CPU：CPU兩側搭配了LPCAMM2 (或SODIMM2) 記憶體模組插槽。黃仁勳透露，Vera CPU將搭載88組基於Arm Neoverse架構的客製化核心。

•無纜線連接：「Vera Rubin」超級晶片與機箱底板之間，不再透過傳統纜線連接，而是改為插槽式設計，將有助於簡化伺服器內部結構、組裝程序與散熱管理。

•效能指標：NVIDIA目標讓「Vera Rubin」超級晶片實現高達100 PFLOPS的AI算力，並且配備2TB的高速記憶體。

產品藍圖更新：Feynman GPU將於2028年推出，續用Vera CPU

除了展示「Vera Rubin」實際設計，黃仁勳也更新了先前曾公布NVIDIA直至2028年的AI HPC產品藍圖，其中除了將推出標準版Rubin 85 HBM4 GPU，更計畫推出Rubin Ultra 165 HBM4e GPU。至於先前已經公布的Rubin CPX/CPC晶片，將定調為針對大規模、長情境推論 (如影片搜尋、高品質生成影片) 設計，並且整合影片編解碼器，配備 28GB GDDR7記憶體，NVFP4精度下可發揮30 PFLOPS運算效能。

而即將推出的「Feynman」GPU架構，預計搭配下一代HBM記憶體設計，但其搭配的CPU將繼續沿用「Vera」，亦即維持GPU兩代、CPU一代的更新節奏。

在此次展示中，NVIDIA同步更新BlueField-5 DPU、NVLink 8 Switch交換器晶片、Spectrum7 204T CPO (Co-Packaged Optics) 與 CX10 乙太網路晶片。

Kyber機架設計將沿用至「Feynman」世代

另外，預計隨Rubin Ultra同步登場的新一代機架系統Kyber NVL576，其設計將會沿用至2028年推出的「Feynman」世代產品。

NVIDIA透露，Kyber NVL576將採用創新的垂直刀鋒式模組 (vertical blade modules) 設計，結合新的架構與散熱技術，將進一步提升單一機架的運算密度。意味NVIDIA在追求晶片本身效能提升的同時，同時也高度重視整體系統的整合度、散熱效率與佈署密度。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》