AMD 今日 (9/4)在台北舉辦「2025 AMD AI SOLUTIONS DAY」，以「從算力出發．引領AI無限可能」為主題，攜手超過30家OEM/ODM、ISV與嵌入式合作夥伴，展示涵蓋第5代EPYC伺服器 處理器 、Instinct MI350 GPU、Pensando AI NIC與Ryzen AI PC的完整產品組合。藉由開放式架構與跨領域合作，AMD目標加速AI技術於產業的落地應用，擴展從資料中心到邊緣與個人裝置的AI運算版圖。

AMD台灣區商用業務處資深業務副總林建誠指出，AI發展正快速邁向新階段，從大型模型的訓練與推論，到AI Agent的興起，對運算能效與平台靈活性提出更高要求。AMD 憑藉EPYC CPU、Instinct GPU、Pensando DPU、Ryzen AI CPU、Radeon AI GPU與Versal SoC等產品線，打造完整的端對端AI運算解決方案，並且透過最新版 ROCm 7開源軟體堆疊，進一步最佳化生成式AI與高效能運算需求。

在資料中心領域，第5代EPYC伺服器處理器採用台積電3nm、4nm製程與Zen 5架構，最高可達192組核心，旗艦款EPYC 9575F主頻更高達5GHz，在虛擬化架構相比Intel Xeon 8592+能提供高出1.6倍的每核心執行效能，兼具效能與能效表現。而全新EPYC 4005系列則針對中小企業與IT服務商設計，在更經濟的規模下，依然保有企業級穩定性與效率。

GPU方面，Instinct MI350系列基於CDNA 4架構，搭載最高288GB HBM3E高頻寬記憶體與8TB/s頻寬表現，相比前一代產品帶來高達4倍的AI訓練效能、35倍推論效能。尤其是MI355X在大型語言模型如Llama 3.1 405B更展現出領先的資料吞吐量表現，並且在性價比上優於NVIDIA B200，每美元可多產生40%的Token量。

而在客戶端，AMD也持續推進 AI PC。全新Ryzen AI Max系列處理器整合Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU與第二代XDNA NPU，AI運算效能最高可達50 TOPS，為遊戲、創作與專業工作流程提供更高彈性。

針對商務應用，Ryzen AI PRO 300系列更滿足微軟Copilot+ PC的設計需求，峰值NPU效能超過50 TOPS，結合AMD PRO技術，提供安全性與管理功能。

針對專業市場顯示運算需求，AMD也推出Radeon AI PRO R9700 GPU，具備32GB GDDR6記憶體與128組AI加速器，在大模型推論與微調應用中，相較16GB等級GPU可帶來高達5倍效能，並且完整支援ROCm平台，為工作站級AI佈署應用提供更高可擴展性。

活動現場也有多位合作夥伴分享應用案例，例如台灣人工智慧學校校務長蔡明順強調，AI時代產業轉型需結合基礎知識、實作與系統管理能力，藉由產學合作推動創新。而群聯電子創辦人潘健成則提到，結合aiDAPTIV技術與Ryzen AI Max iGPU，可讓既有PC快速升級為AI PC，顯著降低應用佈署成本。

透過硬體創新、開源軟體與產業合作，AMD強調在AI 生態系中展現其高效能運算實力，更持續推進開放標準，從資料中心到個人裝置全面加速AI應用落地，為各行各業注入數位轉型動能。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》