
彭博新聞引述相關消息指稱,Sony 可能計畫拆分其半導體 子公司索尼半導體解決方案 (Sony Semiconductor Solutions),並且將使其掛牌上市。
目前索尼半導體解決方案已經成為全球超過50%的智慧型手機影像感光元件提供者,因此Sony有可能透過拆分獨立方式,藉此讓索尼半導體解決方案提高發展彈性與獲利機會。
知情人士表示,Sony最快可能會在今年內執行此決策,同時也可能讓公司主體更聚焦在娛樂消費事業。
在此之前,Sony以宣布將旗下索尼金融業務部分拆分,預計會在今年10月正式執行。而透過將部分業務拆分,不僅能讓Sony公司主體維持稅務優惠,並且維持對子公司有一定控制權。
Sony當前將其業務逐步進行拆分,主要考量當前營收 仍是以遊戲 、音樂等娛樂產業項目為重。從先前公布財報結果顯示,Sony遊戲業務營利 成長幅度達37%,音樂業務營收成長幅度達28%,因此將非娛樂產業項目拆分獨立,或許對現在的Sony後續發展更為有利。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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