工研院旗下先進微系統與構裝技術聯盟 (AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟 (Hi-CHIP)今日 (3/12)與Intel合作，透過超流體先進散熱技術論壇展示其針對資料中心千瓦級功率運作晶片，以及高密度運算背後散熱議題解決方案，除了提出具前瞻性的液冷散熱技術，更以高效、永續、轉型發展為核心理念，共同推動資料中心冷卻散熱技術的創新應用。

在國際能源總署 (IEA、International Energy Agency)日前估計於2026年時，全球的資料中心用電量將突破1000兆瓦時 (TWh)規模，約等同日本一整年的用電量情況下，凸顯縱使藉由先進製程技術降低處理器每瓦功耗，散熱技術將持續變得更重要。

目前資料中心運作散熱冷卻方案已經從過往的空冷設計演變為以液冷為主，同時液冷形式又衍生成浸沒式設計，亦即將伺服器 整機浸入冷卻液，並且透過均溫導熱、冷卻循環等流程加快散熱，甚至後續更從原本單相演變為雙相冷卻，藉此突破原本散熱效率極限，讓整體散熱能力可對應1500W以上的處理器運作功率。

Intel在2023年底提出超流體冷卻技術，靈感來自三菱重機針對遠洋船隻在海面上運作時，會透過讓船底的海水起泡，藉此降低水阻，進而讓船隻推進效率得以提升。在超流體冷卻技術設計裡，同樣透過將冷卻液起泡，使其流速得以提升，進而增加帶走熱量速度，同時也配合冷板散熱等設計提升熱傳導效率，同時也透過不導電的新型介電液避免漏液時損壞浸沒其中的伺服器。

另一方面，Intel也持續研究不容易腐蝕電路、線材的鍍膜技術，並且透過液態金屬與電磁泵設計，藉此降低因機械運動造成損害情況。

除了工研院與Intel合作設計散熱解決方案，此次技術論壇更由BP嘉實多、陶氏化學、歐紛泰、柏斯托、光洋應用材料等等業者參與展出，而曼德拉全球則展示位居超流體冷卻技術核心的模組技術，阿法拉則伐展示全系列板式熱交換器，至於邁萪科技、元山科技業者更展出相容超流體冷卻技術的零組件器材。

至於伺服器電源廠高斯寶電氣技術則帶來相容浸沒式冷卻的伺服器電源供應器及應用安全性評估，九谷國際科技更採用系統單晶片 (SoC)方次取代過往，更細緻地調整各機櫃散熱狀況，而鴻海則將超流體冷卻技術應用於Intel Birch Stream平台伺服器，顯著提升散熱效率與算力密度，為高效能運算樹立新標竿。

除了英業達將超流體冷卻技術應用至旗下伺服器，緯穎科技也將該技術應用至浸沒式冷卻，搭載Intel最新Granite Rapids處理器，展現超流體冷卻技術大幅提升散熱優勢。

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