貝雅資本 (Baird)分析師Tristan Gerra引述供應鏈消息指稱，Intel 有可能在美國政府協助下與台積電 合作，預期將其先進製程的晶圓廠拆分，並且與台積電成立合資公司。
而合資成立公司將由台積電負責營運，同時也可能以全新公司立場向美國政府申請補助。至於將晶圓廠業務拆分之後，預期Intel將能將更多資源放在晶片設計與相關技術推進，並且藉由台積電先進製程技術推進其處理器產品發展。
若以此發展，意味Intel接下來將轉型成為類似Qualcomm、聯發科等無晶圓廠的公司，但Intel仍有可能保留既有製程晶圓廠，並且持續維持對外提供成熟製程技術代工服務，僅選擇將3nm、2nm等先進製程技術拆分。
目前此消息並未獲得Intel、台積電證實，同時若雙方有意合資成立公司，仍需相當長時間完成。但市場看法認為，若Intel將其先進製程晶圓廠拆分，並且與台積電合資成立公司，不僅有助於改善Intel當前財務狀況，甚至也能吸引更多無晶圓的處理器業者與Intel、台積電合資公司合作。
Intel近期財務狀況並不理想，尤其去年底的處理器產品市佔下滑，雖然整體市佔仍有67.4%，但也創下2002年以來新低，尤其伺服器處理器產品市佔也開始面臨AMD等業者競爭，使得市場普遍不看好Intel當前發展。
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