
貝雅資本 (Baird)分析師Tristan Gerra引述供應鏈消息指稱,Intel 有可能在美國政府協助下與台積電 合作,預期將其先進製程的晶圓廠拆分,並且與台積電成立合資公司。
而合資成立公司將由台積電負責營運,同時也可能以全新公司立場向美國政府申請補助。至於將晶圓廠業務拆分之後,預期Intel將能將更多資源放在晶片設計與相關技術推進,並且藉由台積電先進製程技術推進其處理器產品發展。
若以此發展,意味Intel接下來將轉型成為類似Qualcomm、聯發科等無晶圓廠的公司,但Intel仍有可能保留既有製程晶圓廠,並且持續維持對外提供成熟製程技術代工服務,僅選擇將3nm、2nm等先進製程技術拆分。
目前此消息並未獲得Intel、台積電證實,同時若雙方有意合資成立公司,仍需相當長時間完成。但市場看法認為,若Intel將其先進製程晶圓廠拆分,並且與台積電合資成立公司,不僅有助於改善Intel當前財務狀況,甚至也能吸引更多無晶圓的處理器業者與Intel、台積電合資公司合作。
Intel近期財務狀況並不理想,尤其去年底的處理器產品市佔下滑,雖然整體市佔仍有67.4%,但也創下2002年以來新低,尤其伺服器處理器產品市佔也開始面臨AMD等業者競爭,使得市場普遍不看好Intel當前發展。
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