在此次CES 2025 展前活動上，AMD 揭曉對應更高AI算力表現的Ryzen AI Max系列處理器 ，目前也定位為Ryzen AI 300系列處理器最高階規格產品。

跟Ryzen AI 300系列處理器一樣，Ryzen AI Max系列規格也採用Zen 5架構CPU設計，並且配置RDNA 3.5顯示架構，另外配置人工智慧算力最高可達50 TOPS的XDNA 2架構NPU，整合式設計的記憶體傳輸頻寬更提升至每秒可達256GB規格，同時也能讓顯示核心執行效率提升。

在Ryzen AI Max系列中，AMD分別推出最高階的Ryzen AI Max+ 395、Ryzen AI Max 390、Ryzen AI Max 385，並且額外推出冠上Pro名稱款式，另外則是單獨推出Ryzen AI Max Pro 380，核心數量介於6至16組，顯示核心數量介於16組至40組之間，運作時脈則介於4.9GHz至5.1GHz，快取記憶體則分別採用22MB至80MB設計，而內建NPU的人工智慧算力最高均可達50 TOPS，可調整熱設計功能介於45W-120W。

對比Intel的Core Ultra 9 288V處理器，Ryzen AI Max+ 395在渲染處理效能表現平均提升2.6倍、340%以上，顯示效能則平均提升1.4倍、228%以上。另外，對比蘋果的M4 Pro 12組核心版本、M4 Pro 14組核心版本，在3D渲染項目也有更高表現。

同時，AMD更強調Ryzen AI Max+ 395將可在應用裝置端執行參數規模在700億組以上的大型自然語言模型，對比NVIDIA的GeForce RTX 4090 24GB記憶體版本時，在人工智慧運算效能最高可提升2.2倍，而熱設計功耗則約減少高達87%。

首波應用Ryzen AI Max系列處理器的機種，預計會在今年第一季至第二季內陸續推出，分別將由HP、華碩等品牌業者推出，而華碩更確認將在新款ROG Flow Z13採用此處理器設計，HP則將以Ryzen AI Max Pro規格處理器打造企業使用機種。

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