除了宣布代號Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌機處理器即將上市消息，Intel 也說明將於2025年第一季推出代號Arrow Lake H及Arrow Lake HX的性能版筆電處理器，預期最快會在明年初的CES 2025期間公布具體性能表現細節。
跟此次推出的代號Arrow Lake S的Core Ultra 200S系列桌機處理器設計理念相同，代號Arrow Lake H及Arrow Lake HX的性能版筆電處理器同樣鎖定以更低電力損耗發揮更高運算性能，並且更著重在人工智慧運算能力，以及最大化的連接能力表現。
代號Arrow Lake H及Arrow Lake HX的性能版筆電處理器一樣延續Lunar Lake處理器架構設計，同樣以台積電3nm製程搭配Intel 18A製程生產，並且以Intel Foreros 3D封裝技術技術製作而成，其中採用全新Lion Cove性能核心與Skymont節能核心，另外也透過第三代NPU設計強化人工智慧運算表現。
在執行性能表現部分，Arrow Lake H可發揮高達99 TOPS的平台算力，其中透過採用Xe顯示架構與XMX顯示技術的8核心設計GPU對應77 TOPS算力表現，CPU則可發揮9 TOPS算力，而NPU部分則可對應13 TOPS算力。
至於Arrow Lake HX則標榜能發揮等同Arrow Lake S桌機處理器般性能，最高同樣對應24組CPU核心，最高可藉由第三代NPU發揮36 TOPS平台算力，同時也標榜能減少多達30%比例耗電，並且在多執行緒性能提升10%，顯示效能則可提升2倍以上。
代號Arrow Lake H及Arrow Lake HX的性能版筆電處理器預計會在2025年第一季進入市場，具體性能表現要等到明年初才會對外公布。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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