
依照ChipWise以X光拍攝用於iPhone 16 Pro 系列的A18 Pro處理器,以及用在iPhone 16系列的A18處理器,從內部結構設計上顯示兩款處理器有很大差異。
兩款處理器都是以台積電 第二代3nm 製程技術生產,並且以M4處理器架構基礎為設計,以2組性能核心與4組節能核心構成6核心組合的運算核心,兩者GPU設計雖然僅在核心數量不同,但在快取記憶體 設計與機器學習架構則完全不同。

而在X光拍攝顯示影像,A18與A18 Pro確實採用類似M4處理器架構設計,其中透過InFO-PoP (整合扇出封裝疊層封裝)技術,讓記憶體封裝堆疊於晶片頂部,並且以重新分布層、TIV開孔結構堆疊方式讓晶片面積縮減,但也可以看見A18 Pro採用不同結構分布,並且放入更多電晶體提高運算效能 。
為了進一步提高運算執行效能與用電效率,蘋果在A18處理器的記憶體頻寬增加17%,同時也能配合iOS 18執行效能取用方式調整,讓整體耗電大幅降低30-35%,但執行效能仍可維持提升,甚至也能流暢地執行遊戲內的即時光追效果,更標榜諸如《惡靈古堡》、《刺客教條》、《死亡擱淺》等3A級別遊戲作品都能流暢地在iPhone 16上運作。
蘋果預計在明年即將推出的A19處理器換上台積電2nm製程設計,但可能僅會用於iPhone 17 Pro系列機種,其中顯然與新製程技術良率有關。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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