如先前傳聞，Intel 證實將透過拆分其晶圓代工業務，使其成為Intel旗下獨立子公司，藉此降低在財報造成虧損影響，同時也能讓獨立後的晶圓代工業務可以更容易被檢視其業務能力，並且更容易向外爭取投資機會。
在Intel執行長Pat Gelsinger對內發出備忘錄內容，確定將使晶圓代工業務拆分獨立，同時不影響晶圓代工業務既有營運管理層，但是會成立自有營運委員會，並且由獨立董事會管理，藉此設法推動其業務成長。
另一方面，Intel也確認將出售其持有FPGA可編程晶片業務部門Altera部分持股，藉此削減當前支出成本。
Intel過去兩年在晶圓代工業務開銷累積達250億美元，但目前依然未能產生獲利。而在今年4月公布財報時，Intel曾預期晶圓代工業務將形成更大虧損，預計要等到2027年才能實現收支平衡。
而在近期消息中，博通 (Broadcomm)透過關鍵測試評估Intel 18A製程是否能用於生產其晶圓產品，但顯然博通對於測試結果並不滿意，更代表Intel此製程技術良率仍無法達到量產階段，因此不少人更認為Intel的晶圓代工業務短時間內無法帶來明顯收益。
除了宣布使晶圓代工業務拆分獨立消息，Intel更表示已經與亞馬遜旗下AWS雲端服務部門達成協議，將以其晶圓代工技術協助生產人工智慧應用晶片，並且將成為Intel價值數十億美元客戶。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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