先前將其壓電微機電技術用於耳機發聲單體，後續更其技術打造氣冷式全矽主動散熱器 的xMEMS Labs (知微電子)，9月12日在台灣地區舉辦研討會上展示其設計產品，xMEMS Labs執行長姜正耀更說明其產品日後發展將以散熱器產品為重，依然會持續佈局耳機發聲單體應用發展。
同時，姜正耀表示目前已經與多數半導體、封裝相關業者行洽談，同時也預期其產品將能藉由高度客製化、提供不同進風方向等特性，進而在手機等小型裝置發揮更多應用可能性。
在今年8月提出的氣冷式全矽主動散熱器XMC-2400 µCooling設計中，尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08mm，同時重量僅150毫克，相比傳統主動散熱冷卻設計方案可減少高達96%佔用體積，重量也能縮減高達96%，甚至驅動電壓僅為3V，在驅動過程還能透過電位差間接補充電能，進而達成省電效果。
同時，xMEMS Labs更標榜其專利設計採簡易結構設計，因此能依照客戶需求快速改變散熱模式，甚至進行客製化設計，更能依照實際應用作不同尺寸調整，因此預期在接下來手機越來越輕薄設計，而處理器運算效能需求持續增加情況下，其提出散熱解決方案將能成為市場重點需求。
姜正耀指出，雖然其產品設計能依照需求調整大小，但目前發展主軸會聚焦在小型裝置。不過，xMEMS Labs依然會持續觀察其產品在不同領域應用可能性，藉此爭取更大成長機會。
至於在持續推動其散熱器解決方案，甚至也將散熱器解決方案列為當前發展主軸，xMEMS Labs強調仍會持續佈局耳機解決方案，透過其壓電微機電技術持續推動能詮釋更細膩聲音細節的發聲單體設計。
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