依照市調機構TrendForce (集邦科技)分析報告指稱，隨著QLC NAND記憶體 顆粒將逐漸進入手機 應用市場，並且逐漸取代傳統使用UFS記憶體顆粒情況下，蘋果最快可能會在2026年於iPhone 機種導入QLC記憶體顆粒設計，並且讓儲存容量 上升至2TB規格。
目前蘋果在iPhone機種採用的儲存元件為TLC NAND記憶體顆粒，最高儲存容量為1TB，而隨著相機畫素提高，導致多數使用者每日拍攝照片、影像需要有更大儲存空間 ，同時隨著數位化內容使用比重增加，裝置端的儲存容量需求也相對增加，加上當前裝置端人工智慧應用服務增加情況下，更使得裝置端的儲存容量必須加大。
因此在蘋果接下來將推出「Apple Intelligence 」服務情況下，未來推出的iPhone機種採用更大儲存容量設計，似乎也有其必要性。
除了iPhone，目前在Android 平台手機陣容也有將儲存容量增大趨勢，其中原因也與拍攝、影片紀錄，以及數位內容使用比重增加有關，而接下來在更多裝置端人工智慧運算需求增加情況下，必然也會讓手機儲存容量持續加大。
不過，隨著QLC NAND記憶體顆粒逐漸用於手機產品，同時儲存容量也持續增加，勢必也會讓日後手機產品價格增加。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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