軟體業者Ansys 宣布與台積電 合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎 (COUPE)的多物理量軟體，藉此對應更多人工智慧、高效能運算的矽晶片系統設計需求。

而透過此合作，將使台積電日後生產對應雲端、數據中心、高效能運算與人工智慧運算需求晶片，能提升晶片對晶片、機器對機器之間的通訊速度。

台積電旗下緊湊型通用光子引擎將多個積體電路、積體光路和光纖耦合器整合到單一封裝中，其中包括光學輸入/輸出模擬的Ansys Zemax、光子模擬的Ansys Lumerical、多晶片電源完整性簽核的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem、模擬晶片間高頻電磁分析的Ansys RaptorX，以及用於多晶片異質系統關鍵散熱管理的Ansys RedHawk-SC Electrothermal。

此外，Lumerical允許自訂Verilog-A模型進行光電路模擬，這些模型與台積電模擬介面 (TMI)無縫搭配運作，並且透過台積電製程設計套件 (PDK)進行協同設計。

台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示：「透過提供良好的矽光子整合系統，我們可以解決能源效率和運算效能的關鍵問題，以支援隨著人工智慧蓬勃發展而產生的資料傳輸爆炸性成長。我們與我們的開放式創新平台 (OIP)合作伙伴如Ansys緊密合作，爲客戶提供解決這項突破性技術中設計挑戰的方案，讓他們的設計提升到新一層次的效能和能源效率。」

Ansys半導體、電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee表示：「Ansys針對台積電COUPE技術提供的多物理平台凸顯我們專注於提供最全面的多物理產品組合，並且提供最佳的解決方案，以滿足每個需求。Ansys是提供深且廣的整合式多物理模擬解決方案和平臺產品組合的領導者。台積電和Ansys正共同推動下一波技術的創新。」

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》