
隨著NVIDIA 揭曉代號「Blackwell」的新一代顯示架構,包含SK海力士(SK hynix)、美光 也各自介紹其HBM3e高密度記憶體 特性,並且強調對應高效能人工智慧 應用。
SK海力士表示,其HBM3e高密度記憶體已經開始量產,預計從3月下旬開始對外供貨,同時藉由大量迴焊模塑封裝 (MR-MUF)技術讓記憶體散熱效率提高10%。
運作效率方面,SK海力士說明其HBM3e高密度記憶體每秒可處理1.18TB資料量,並且能在1秒內傳輸230部Full HD畫質電影。

而美光則說明其以8層堆疊設計的24GB容量HBM3e高密度記憶體,將隨著NVIDIA H200 GPU 於今年第二季出貨,而在此次GTC 2024期間則是展示其12層堆疊設計的36GB HBM3e高密度記憶體。
另外,美光也展示可用於「Grace」CPU 的LPDDR5X記憶體,並且透過LPCAMM2記憶體模組對應人工智慧運算需求。
至於同樣提供HBM3e高密度記憶體的三星,則是預計在今年上半年進行量產,並且採12層堆疊設計,容量也提升至36GB。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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