除了公布「Blackwell」顯示架構，NVIDIA 也同步宣布結合單一「Grace」CPU與兩組「Blackwell」GPU的GB200 Superchip，並且以此建構的運算叢集設備GB200 NVL72，其中整合36組「Grace」CPU及72組「Blackwell」GPU，彼此則以NVLink連接形成運算叢集。

效能方面，GB200 NVL72可在訓練對應720 PFLOPS算力表現，推論算力則可達1440 PFLOPS，同時可對應27兆組參數規模，多節點傳輸頻寬可達每秒130TB，最高可對應每秒260TB傳輸量。

此外，NVIDIA也強調結合「Grace」CPU與「Blackwell」GPU的GB200 Superchip的佈署應用彈性，例如以單一Superchip，或是以整合兩組Superchip形式的機架形式運算，甚至可以透過NVLink串連多組機架，藉此讓算力能以倍數堆疊。

不過，顯然受限於Arm運算子系統對應資料傳輸頻寬，加上若以人工智慧 推論運算效能最大化為目的，在GB200 Superchip的組合主要以單一「Grace」CPU與兩組「Blackwell」GPU為設計，藉此讓算力發揮最大化，並且以此組合進行倍數形式堆疊算力。

若以H100 GPU算力為基礎，GB200 Superchip的算力為6倍，約可處理GPT-3 1750億組參數量，而對應處理多模特定領域算力表現則可達30倍，可處理多達1.8兆參數規模。

目前GB200 NVL72將由AWS 、Google Cloud、微軟 Azure 與甲骨文OCI (Oracle Cloud Infrastructure)在內公有雲服務採用，並且能藉由BlueField-3 SuperNIC、Spectrum-X800，或是ConnectX-8 SuperNIC、Quantum-X800的網路傳輸介面組合連接，預計會在今年內加速更多自動生成式人工智慧運算平台與雲端 加速運算發展。

而NVIDIA也將推出採用GB200 Superchip設計的DGX GB200超級電腦，以及以8組DGX GB200超級電腦構成的DGX SuperPOD運算叢集，其中整合288組「Grace」CPU與576組「Blackwell」GPU構成，並且包含240TB高速記憶體容量，在FP4運算模式可對應11.5 ExaFLOPS算力表現，並且發揮30倍推論效率、4倍訓練效率，同時提升25倍能源使用效率。

除了宣布以水冷系統維持運作的DGX超級電腦，NVIDIA也同步推出僅以空冷系統形式運作的HGX B200，其中移除「Grace」CPU設計，全數以「Blackwell」GPU運作，分別對應15倍推論效率、3倍訓練效率，能源使用效率則可提升12倍，同時也能減少水冷系統佔據空間，能以更大彈性佈署使用。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》