聯發科 宣布將在MWC 2024期間以「Connecting the AI -verse」為主題,展示一系列最新技術與產品,其中涵跨Pre-6G衛星 寬頻、6G連網環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能,以及業界首見裝置端即時生成式AI影片應用,另外也將展示Dimensity Auto車用生態系合作成果。
其中,聯發科將以天璣9300展示在手機端處理的即時AI影片生成應用,另外也將以新推出的T300 5G RedCap RFSoC平台,開啟5G物聯網和穿戴裝置新紀元,相比上一代產品明顯降低關鍵網路流量的傳輸延遲,並且為擴增實境及工業物聯網應用帶來穩定的低延遲連線表現。
而在2023年發表5G非地面網路 (NTN)通訊衛星晶片MT6825後,聯發科在MWC 2024期間將展示次世代5G-Advanced NR-NTN衛星測試晶片,透過Ku頻段搭配先進低軌道 (LEO)衛星連接技術,將為汽車及其他多種終端裝置提供超過100Mbps的資料傳輸速率,現場也將展出全球首次以低軌衛星模擬的pre-6G衛星寬頻串流體驗。
至於在Dimensity Auto車載平台則與全球汽車生態系夥伴的合作,打造智慧汽車駕乘體驗,並且與車用系統公司OpenSynergy HyperVisor合作打造車載虛擬作業系統,共同推動安全優先的功能,另外也與軟體公司ACCESS合作,結合其Twine4Car方案打造豐富的多螢幕娛樂和互動服務體驗。
透過5G CPE實機展示,聯發科更展示其T830無線連接平台最新功能,包含以三天線傳輸 (3Tx)增進上行鏈路傳輸速率,並且適用於各種5G NR頻段組合。另外,透過低延遲、低損耗、可拓展吞吐量 (L4S)技術,更能大幅降低網路延遲。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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