聯發科 宣布將在MWC 2024期間以「Connecting the AI -verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，其中涵跨Pre-6G衛星 寬頻、6G連網環境運算、全球首款物聯網5G RedCap解決方案、5G CPE實機功能，以及業界首見裝置端即時生成式AI影片應用，另外也將展示Dimensity Auto車用生態系合作成果。

其中，聯發科將以天璣9300展示在手機端處理的即時AI影片生成應用，另外也將以新推出的T300 5G RedCap RFSoC平台，開啟5G物聯網和穿戴裝置新紀元，相比上一代產品明顯降低關鍵網路流量的傳輸延遲，並且為擴增實境及工業物聯網應用帶來穩定的低延遲連線表現。

而在2023年發表5G非地面網路 (NTN)通訊衛星晶片MT6825後，聯發科在MWC 2024期間將展示次世代5G-Advanced NR-NTN衛星測試晶片，透過Ku頻段搭配先進低軌道 (LEO)衛星連接技術，將為汽車及其他多種終端裝置提供超過100Mbps的資料傳輸速率，現場也將展出全球首次以低軌衛星模擬的pre-6G衛星寬頻串流體驗。

至於在Dimensity Auto車載平台則與全球汽車生態系夥伴的合作，打造智慧汽車駕乘體驗，並且與車用系統公司OpenSynergy HyperVisor合作打造車載虛擬作業系統，共同推動安全優先的功能，另外也與軟體公司ACCESS合作，結合其Twine4Car方案打造豐富的多螢幕娛樂和互動服務體驗。

透過5G CPE實機展示，聯發科更展示其T830無線連接平台最新功能，包含以三天線傳輸 (3Tx)增進上行鏈路傳輸速率，並且適用於各種5G NR頻段組合。另外，透過低延遲、低損耗、可拓展吞吐量 (L4S)技術，更能大幅降低網路延遲。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》