
在美國聖荷西舉辦的IFS Direct Connect活動上,Intel 協同美國商務部、微軟、Arm、博通、聯發科、Open AI 等與會代表,說明其如何在晶圓代工產業轉型,更標榜在人工智慧 時代成為全球唯一提供全面整合系統晶圓代工 (Systems Foundry)的業者。
同時,Intel也在此次活動公布採用Intel 14A製程技術的產品規劃,並且計畫以此提供更進階的整合系統晶圓代工服務,同時與Synopsys、Cadence、西門子 (Siemens)與Ansys在內業者合作驗證工具,以及設計流程與相關知識財產權組合,藉此確保晶圓代工服務完整性。
Intel執行長Pat Gelsinger表示,Intel將建立全球規模最大晶圓代工服務,並且協助推動人工智慧技術應用成長,進而能讓更多運算應用服務改變人們生活。
在先前提出於4年內推進5個製程節點目標後,Pat Gelsinger強調Intel仍按照既定計畫前進,並且預計在今年將以EUV (極紫外光微影)形式為基礎的Intel 4製程技術推進至Intel 3製程技術之後,將以業界第一個PowerVia背面供電設計,於2025年以前陸續推進Intel 20A、Intel 18A製程技術,後續也會進一步推進至以High-NA EUV形式為基礎的Intel 14A製程技術。
而從Intel 3製程技術衍生的Intel 3-T製程技術則將藉由Foveros Direct 3D封裝技術讓矽穿孔 (Through Silicon Via)設計最佳化,並且將在短期內達成可進入生產階段。
另外,Intel 3製程技術後續還將衍生Intel 3-E與Intel 3-PT製程技術,而Intel 18A製程技術也將衍生Intel 18A-P製程技術,在Intel 14A製程技術之後也會衍生Intel 14A-E製程技術,藉此擴大Intel製程技術工藝發展。
Intel也再次說明日前與聯華電子 合作,將打造全新12nm製程平台,結合Intel美國境內大規模製造產能,搭配聯華電子在成熟製程上的豐富晶圓代工經驗,藉此擴充製程組合,並且能以區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。
至於與以色列晶片代工業者Tower Semiconductor收購事宜雖然失利,但Intel與其簽署新合作協議中,將利用Intel位於新墨西哥州內工廠生產以65nm製程設計的功率積體電路技術應用產品。
藉此凸顯Intel目前在晶圓代工服務具備相當完善的先進製程發展潛能,並且規劃以每兩年推進全新製程節點,同時也能有足夠代工、封裝及測試資源,藉此協助各個業者打造各類半導體 產品,其中更包含採用Arm智慧產權設計的半導體產品,意味Intel將有機會以此吸引更多採Arm架構設計的處理器產品代工需求。
Intel更標榜其代工服務將持續往環境永續發展目標前進,其位於全球地區的工廠產線在2023年約導入99%比例再生電力,接下來更計畫讓導入比例增加至100%,並且在2030年以前實現前面採用再生水,以及達成零垃圾掩埋,更計畫在2040年以前陸續達成溫室氣體守則 (Greenhouse Gas Protocol)中的範圍1、範圍2與範圍3所各自對應排放量,預計在2050年以前實現淨零排放目標。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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