針對今年初在CES 2024 期間公布，藉由LPDDR5X記憶體 顆粒打造的全新記憶體模組LPCAMM2 (低功耗壓縮附加記憶體模組)，美光 稍早對此設計進行更具體說明，強調目標讓輕薄裝置能導入更省電 、效率更高的記憶體模組。
目前LPCAMM2模組已經送樣測試，預計會在今年上半年投產，並且獲得Intel、聯想、仁寶在內業者支持，最快可能會在今年Computex 2024期間有具體應用產品展示。
而美光也說明LPCAMM2模組除了先與OEM、ODM業者合作導入，今年下半年也預期藉由Crucial品牌於通路銷售一般通路銷售版本產品。此外，美光更說明LPCAMM2模組將不侷限用於筆電產品，未來也計畫用在高密度運算需求的伺服器與資料中心設備，藉此擴大LPCAMM2記憶體模組應用範疇。
相較傳統筆電採用的SO-DIMM記憶體模組佔用空間較大，同時更是1997年時提出設計，雖然後續推出的輕薄筆電多半是將記憶體顆粒直接焊於主機板 上，雖然解決體積佔用與耗電問題，但也有後續維修與無法擴充問題，因此LPCAMM2模組的設計，自然是希望能在省電、精簡佔用空間的基礎上，進一步解決後續維修及擴充問題。
美光表示，LPCAMM2模組相比傳統SO-DIMM設計減少64%佔用體積，提供容量介於16GB至64GB，工作負載時的電力損耗則降低61%，執行效率更提升71%。
不過，對於三星去年9月公布的LPCAMM記憶體模組，同樣希望解決傳統SO-DIMM設計問題，並且能以模組化形式快速拆換，更獲得Intel平台認證，美光則強調其提出的LPCAMM2模組是與JEDEC固態技術協會共同制訂，並且成為業界設計標準，因此會有更完整、嚴謹的設計規範，預期也能讓更多業者採納。
另外，基於LPCAMM2模組是以現有LPDDR5X記憶體為設計，未來若過渡至LPDDR6X記憶體時，預期也能銜接使用LPCAMM2模組設計，甚至搭配Arm架構處理器設計時，將能讓裝置以更緊湊形式設計，並且能以更低耗電形式運作。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
