針對日前在Snapdragon Tech Summit 2023活動上展示應用Snapdragon X Elite處理器的兩種不同參考設計所標示熱設計功耗，Qualocmm在後續澄清表示當時說明的23W及80W熱設計功耗，實際上並非指處理器本身熱設計功耗，而是指整台參考設計所對應熱設計功耗，意味未來採用Snapdragon X Elite處理器的OEM業者，能以更高彈性設計產品。

Qualcomm 表示，目前不會對外公布Snapdragon X Elite在特定工作負載下的功耗表現，日前在Snapdragon Tech Summit 2023活動上展示所公布的23W與80W熱設計功耗數據，其實是對應整台參考設計本身對應熱設計功耗，並非指Snapdragon X Elite處理器所對應熱設計功耗。

在進一步說明中，Qualcomm表示Snapdragon X Elite處理器在單執行緒工作負載所對應功耗，將明顯低於裝置熱設計功耗，意味即便用於23W熱設計功耗的參考設計，或是對應80W熱設計功耗的參考設計，處理器實際運作時所對應功耗會更低。

而這樣的情況，則意味Snapdragon X Elite處理器實際對應功耗可能比想像更低，並且能依照產品設計需求用於23W或可承受80W熱設計功耗的參考設計內，藉此對應不同效能輸出表現，恰好也呼應Qualcomm先前強調Snapdragon X Elite處理器應用於實際產品時的設計彈性。

針對效能及功耗計算方式，Qualcomm認為熱設計功耗應該聚焦在涵蓋處理器、記憶體等整體平台元件運作時的綜合結果，這樣的量測方式也更能符合真實工作負載實際對應效能表現，並且因不同工作負載呈現不一樣的功耗表現。

不確定Qualcomm此次做出解釋，是否針對蘋果稍早公布M3系列處理器時，特別以競爭對手採12核心設計的筆電處理器作為比較，強調在相同CPU運算效能僅需四分之一功耗，而在相同GPU顯示效能更僅需五分之一功耗的說法進行回應。

相比常規說明處理器效能表現，通常都會以處理器本身熱設計功耗描述為主，Qualcomm強調熱設計功耗應該一併考量包含處理器、記憶體在內運算元件運作表現，而非僅看處理器本身，因此強調會以參考設計所對應熱設計功耗作為評量，但顯然與目前其他處理器業者所標示方式不同。

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