在Qualcomm 準備在夏威夷舉辦的Snapdragon Tech Summit 2023揭曉新一代旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 3，聯發科 稍早也宣布將於11月9日晚間7點舉辦天璣旗艦晶片新品發表會，預計揭曉新一代天璣 9300處理器。
聯發科更以「全大核時代」形容接下來將推出處理器產品，顯然呼應先前傳聞指稱天璣9300處理器將增加大核數量，藉此提高整體運算效能。
在先前說法中，天璣9300有可能以4組Cortex-X4 CPU，搭配4組Cortex-A720 CPU的組合，並且搭配Immortalis-G720 GPU構成，但似乎也有可能維持單一Cortex-X4 CPU，加上3組Cortex-A720 CPU與4組Cortex-A520 CPU的組合，顯示聯發科嘗試不同核心組合可能性，藉此在效能與功耗之間取得更好平衡。
過去Qualcomm處理器因效能表現持續成為許多手機產品使用首選，但近年卻因為聯發科的天璣處理器持續追趕而開始有壓力，甚至過往長期合作品牌也開始增加採用聯發科處理器產品比重，似乎也讓Qualcomm開始正視聯發科逐漸造成威脅，因此在新款Snapdragon處理器設計加入更多應用功能，希望穩固過往成為許多手機品牌首選處理器的地位。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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