藍牙 技術聯盟在日本CEATEC 2023展前公布更多關於LE Audio 及Bluetooth LE技術未來發展規劃，其中包含加入更大傳輸頻寬、增加精準位置資訊，以及支援5GHz或6GHz頻段。
LE Audio技術標準最早在2020年初的CES展期公布，並且確認以LC3編解碼技術實現低功耗、傳輸高品質音訊效果，更納入音訊共享功能，更針對聽障者所使用助聽器等裝置增加更好連接使用特性，另外也支援Auracast廣播模式。
而此次在日本CEATEC 2023展前，則是宣布將自2024年起擴大LE Audio技術對應頻寬，預計自現行2.4GHz頻段所對應2Mbps頻寬增加至8Mbps，藉此支援更高音訊資料傳輸量，同時也能更妥善運用5GHz或6GHz非授權頻段，藉此增加無線傳輸連接彈性，但屆時可能會因為個各國地區開放與否而異。以目前台灣已經陸續開放Wi-Fi 6E所對應使用6GHz頻段，因此預期在支援上並沒有太大問題，但可能還是要看主管機關認定為主。
至於在定位精準度部分，新版Bluetooth LE技術將使最低20公尺距離定位精準度進一步縮小至20公分距離，預期將使更多藍牙定位裝置能以更準確精度提供定位方向及相對距離。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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