針對接下來將跨入更小製程技術發展，Intel 宣布推出可用於下一代封裝技術的玻璃基板設計，將可在單一封裝放入更多電晶體，預計在2026年至2030年之間量產。
Intel先前強調摩爾定律依然存在，並且因應運算方式改變持續「升級」。而此次提出新玻璃基板設計將克服有機材料限制，提供更平坦、更加熱穩定性，以及機械物理穩定性，藉此提高基板護連密度，藉此讓晶片能以更穩定封裝設計，對應人工智慧 在內密集型工作負載，或是支撐資料中心大量數據吞吐處理需求。
依照Intel說明，過往半導體 產業使用有機材料所對應風裝技術，將會在2030年以前面臨電晶體封裝數量極限，同時也可能會有耗電、因熱膨脹，或是基於物理因素出現翹曲現象，因此提出以更平坦、耐高溫且具一定抗歪的玻璃材質特性作為封裝基板，將成為更好解決方案。
而藉由玻璃材質打造基板將可承受更高溫度，更平坦特性更可加大以EUV製程技術的聚焦深度，並且對應緊密多層之間互連覆蓋穩定性，使互連密度可提高10倍左右，同時可讓封裝良率大幅提升。
藉由玻璃基板設計，Intel預期半導體產業最快能在2030年以前實現在單一封裝內放入1兆的電晶體，實現更高封裝密度。
從1990年代從最早的陶瓷封裝轉為有機材料封裝，Intel強調接下來將以玻璃基板封裝技術帶動更高運算發展可能性。同時，Intel更強調本身更是第一個實現無鹵素及無鉛環保封裝的公司，更在業界首創以先進嵌入式晶粒封裝技術實現主動3D堆疊設計的業者，強調本身在半導體產業扮演推動技術成長角色。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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