針對今年下半年預計推出，並且確定將率先與vivo 合作用於新款旗艦手機 X100的天璣9300處理器，聯發科 強調並未有市場傳聞過熱問題，並且說明目前與合作夥伴應用設計產品均順利進行，預計今年底以前陸續問世。
在此之前，市場傳聞透露聯發科預計今年推出的旗艦處理器 天璣 9300有明顯發熱問題，導致無法以原先設定運作時脈使用，使得實際效能無法符合合作夥伴預期表現。而在稍早確定與vivo合作，並且率先在下半年預計推出的旗艦手機X100採用天璣9300時，聯發科也針對市場傳聞澄清，強調所有合作應用產品開發均順利進行，並且直指相關傳聞毫無根據，甚至並未向聯發科求證。
聯發科在今年Computex 2023期間證實下一款旗艦處理器名稱就是天璣9300，並且以台積電 N3E製程技術打造，更導入Arm Cortex-X4 CPU 、Immortalis-G720 GPU等產品組合，預計會在今年第四季正式對外揭曉，市場則預期最快在今年11月推出。
從先前傳聞顯示，天璣9300將採用4組Cortex-X4 CPU，搭配4組Cortex-A720 CPU的組合，意味將成為全數以主核及大核組成的「4+4」架構，並且搭配Immortalis-G720 GPU。而在沒有傳統小核作為節能配置情況下，聯發科會如何讓此款處理器運算效能與電力維持平衡，其實也頗令人好奇。
除了天璣9300，聯發科日前也宣布將以台積電3nm製程技術打造下一款天璣處理器產品，預計會在2024年進入量產，但目前暫時無法確認此款處理器具體名稱與設計細節。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
