去年由Intel、AMD、微軟、Meta、Google、Qualcomm、三星、台積電等業者宣布合組的UCIe產業聯盟，在提出UCIe 1.0設計規範，藉此推動以Chiplet (微晶片)技術的應用生態之後，稍早宣布推出UCIe 1.1版本設計規範。
在UCIe 1.1設計規範中，除了將可靠性機制擴展支援更多協議，更支援廣泛的設計使用模型，另外也加入對應車輛用途運算強化功能，其中包含預測故障分析，以及運作狀況監測，同時也能以更低成本進行封裝。
配合UCIe 1.1設計規範加入對應車輛運算需求，UCIe聯盟也將成立全新汽車工作小組，藉此納入更多汽車相關的運算應用技術與設計。
另外，UCIe 1.1設計也能向下相容1.0版本規範，意味同樣建立在晶片互連、相容運作，讓更多業者能依照標準打造新款處理器，並且能配合不同微晶片建構實現差異化設計，同時也能透過成熟發展的PCI Express (PCIe)，以及CXL (Compute Express Link)連接協議，藉此對應更快數據傳輸效率。
UCIe聯盟主席Debendra Das Sharma博士表示，隨著產業聚焦UCIe技術發展，將逐漸建立Chiplet小晶片生態規模，而在UCIe 1.1規範問世之際，將透過更龐大合作計畫推動Chiplet小晶片生態成長。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
