
相關報導指稱,提供機殼製造、遊戲機種組裝,以及散熱模組業務的鴻準精密將在下半年增加產能,對應產品包含下半年將加入新色、預期新增鈦合金材質框體設計的iPhone 15系列,以及預期明年第一季準備推出的新款任天堂遊戲主機。
在此之前,市場已經傳出新款iPhone 15系列將在Pro級別機種加入鈦合金材質框體,藉此拉開與標準機種規格差異,另外也準備加入新色,預期將以「緋紅」作為主打色。
另外,在日前美國聯邦貿易委員會指控微軟收購動視暴雪將構成市場壟斷的訴訟中,內部溝通信件透露任天堂下一代遊戲主機效能將對比PlayStation 4、Xbox One。而任天堂是否會在今年gamescom 2023期間公布新機,目前暫時還無法確認。
除了透露接下來將針對新款iPhone 15系列、任天堂下一款遊戲主機作準備,相關報導更指出鴻準精密將增加對應手持裝置、筆電、伺服器、網通設備等產品的散熱模組產能,同時接下來也會針對電動車、5G、機器人、伺服器、智慧醫療等應用領域擴大發展。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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