針對商用行動工作站筆電設計需求推出Ryzen Pro 7040系列處理器 之餘，AMD 此次也宣布推出對應商用工作站桌機產品打造的Ryzen Pro 7000系列處理器。
Ryzen Pro 7000系列處理器同樣以Zen 4架構打造，採最高12組核心設計，並且整合Radeon RDNA 3顯示架構，熱設計功耗則控制在65W，同樣採AMD Pro安全技術，以及與微軟 深度整合的安全結構設計，並且以台積電5nm製程生產，最高運作時脈則從5.1GHz起跳。
而此次推出的Ryzen Pro 7000系列處理器，分別包含最高採12組核心、24執行緒設計的Ryzen 9 Pro 794，以及採8組核心、16執行緒設計的Ryzen 7 Pro 7745，另外還包含採6組核心、12執行緒設計的Ryzen 5 Pro 7645，三款處理器均對應AM5腳位插座設計、Wraith Spire散熱器、PCIe 5.0、DDR5記憶體。
對比前一代產品Ryzen 5 Pro 5650G，此次推出的入門款Ryzen 5 Pro 7645在各類效能量測軟體至少有28%以上提升表現，而對比競爭對手推出的Core i5-13400處理器更有高達48%效能提升幅度。
另外，AMD更說明Ryzen Pro 7000系列處理器所對應主機板僅從85美元起跳，同時具備容易安裝、相容原本對應AM4腳位插座設計的散熱器，甚至主機板更可相容日後接續推出的處理器產品，因此對企業應用需求將帶來更高佈署效益，並且能滿足更高運算效能與安全防護效果。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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