
迎廣 (InWin)在此次Computex 2023以模組化為概念,打造名為「Mod Free」的系列零件,藉此建構名為「I.M.」的機殼,另外也以模組化鍍鋅鋼板打造「POC」系列機殼。
類似許多PC玩家偏好的DIY 組裝樂趣,迎廣希望透過「Mod Free」系列零件,讓PC玩家也能依照個人需求組裝機殼,甚至能透過模組化設計擴展機殼功能。
「Mod Free」系列零件分成大致三種尺寸設計框架,並且以「Mid-Tower」作為核心,再透過不同尺寸框架擴展機殼,甚至能多組散熱系統,或是PC系統安裝在機殼內。
至於「POC」則是以mini ITX機殼為設計,本身以0.8mm鍍鋅鋼板構成,在最初狀態是以各個單片形式呈現,並且透過手動凹折方式組裝,甚至可以選購不同顏色鋼板組成特殊配色的機殼。
而以「POC」為基礎的「POC One」,則是同樣能以攤平方式包裝運送,並且透過拉環固定組裝成完整機殼。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
訂閱《科技玩家》YouTube頻道!
💡 追新聞》》在Google News按下追蹤,科技玩家好文不漏接!
📢 2月4G、5G便宜資費懶人包/4G不限速吃到飽免500!5G上網優惠只要399
📢 ChatGPT Search全面開放免費用!搜尋方法教學 3大招做預設搜尋引擎
📢 DeepSeek APP真的不安全!「資料傳送到中國」、還關掉蘋果iOS版保護功能
📢 LINE免費貼圖8款!開工送2款「終身免費用」 精品款爽用180天
📢 2025年最新!日本家電折價券最高18%折扣 7家電器店一次收藏
📢 【開箱】Ikarao Break X2行動KTV開箱!8小時K歌不中斷 還能當看片神器