在eSIM應用設計推廣多年之後，Qualcomm在MWC 2023期間宣布與法國達利斯集團 (Thales)合作，在Snapdragon 8 Gen 2處理器加入由GSM協會 (GSMA)認可的整合式SIM卡設計，亦即先前討論許久的iSIM設計，將能進一步騰出智慧型手機等裝置內部元件佔用空間。
Qualcomm預期採iSIM設計的裝置將在2027年成長至3億台數量規模，並且將使傳統SIM卡、eSIM設計使用比例逐漸降低。
跟目前的eSIM設計，iSIM主要是將數位化SIM卡整合進處理器內，同樣具備可重複寫入不同電信服務資料，讓裝置能依照需求使用各個電信資費方案，並且強調安全性與目前的eSIM相同，更具不佔用裝置內部有限空間特性，讓裝置設計可以變得更有彈性，甚至能用在體型更小的物聯網裝置。
而此次宣布與達利斯集團合作，將iSIM設計整合進Snapdragon 8 Gen 2處理器，甚至確認接下來推出的Snapdragon處理器都能整合iSIM設計，意味未來採用Snapdragon處理器的手機裝置都能變得更輕薄，或是採用更大電池容量。
由於使用模式與eSIM相同，因此電信業者只要能提供eSIM使用服務，基本上都能將其業務擴展至iSIM使用模式。
不過，跟日前公布的衛星通訊功能Snapdragon Satellite一樣，雖然都能在Snapdragon 8 Gen 2處理器上使用，但不代表目前採用此款處理器，並且已經在市場銷售的手機都能支援此類功能，主要還是看實際應用產品是否支援。
但從Qualcomm到目前為止公布消息來看，預期今年下半年推出的手機都會加入衛星通訊與iSIM功能。
另一方面，先前市場也曾傳出蘋果即將推出的新款iPhone都會取消實體SIM卡設計(目前僅美國市場銷售版本取消)，有可能也會導入iSIM設計。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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