
Qualcomm宣布推出全球首款對應5G NR-Light輕量化設計的Snapdragon X35數據晶片,藉此降低5G連網系統複雜度,並且能應用在智慧型手錶、XR頭戴裝置、工業物聯網等設備,讓業者能以更簡單架構、更低成本與複雜度,將5G連網功能加進更小、耗電需求更低的裝置。
Snapdragon X35數據晶片能用於更小、耗電需求更低的連網裝置,並且提供5G連網傳輸能力,同時將取代過往LTE Cat.4以後規格數據晶片,可用於更小、電池續航表現更久,同時也能讓整體設計成本效益變得更高。
除了Snapdragon X35,Qualcomm同時也宣布推出Snapdragon X32連網數據晶片,同樣提供5G連網功能,並且藉由數據晶片與射頻系統整合設計,降低整體連網功能複雜性,將能用於更小裝置。

依照Qualcomm說明,Snapdragon X35符合3GPP Release 17 RedCap (Reduced Capability,降低能力)設計,配合最佳化射頻積體電路 (RFIC)與電源管理積體電路 (PMIC)模組,讓連網系統可以變得更小、更加省電,藉此用於小型裝置如工業物聯網裝置、智慧手錶、XR頭戴裝置,或是其他連網設備。
跟Qualcomm其他產品一樣,Snapdragon X35一樣向下相容4G連網功能,並且能透過5G連網更快傳遞資料,另外也搭載Qualcomm各類技術,藉此擴大5G連接範圍、降低延遲、延長電池續航時間,以及提高資料上傳速度等。
另一方面,Snapdragon X35也支援L1+L5雙頻全球衛星定位系統,提供更精準定位能力,藉此符合工業物聯網,或是智慧穿戴應用需求。
Snapdragon X35與Snapdragon X32預計在今年上半年開始向合作夥伴提供測試樣品,而實際商用產品則預計在2024年上半年推出。
《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》
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