Qualcomm在此次CES 2023宣布推出新款Snapdragon Ride Flex系統單晶片，將能以單晶片形式同時對應數位座艙、先進自動駕駛輔助技術，以及自駕系統運作。
依照Qualcomm說明，目前Snapdragon Ride Flex系統單晶片已經開始向合作夥伴提供測試樣品，預計會在2024年進入量產，並且以2025年用於全球量產汽車為目標。
而Snapdragon Ride Flex系統單晶片本身具備開放、可擴充，同時具備高運算效能及高度能源使用效率特性，並且能與先前提出的Snapdragon Digital Chassis數位座艙平台組合，同時可對應一般輔助駕駛，或是更進接的全自動駕駛系統。
另外，藉由Qualcomm豐富的多媒體影音技術，更可讓數位座艙對應沉浸影音體驗，以及豐富的資訊娛樂與遊戲體驗。
Snapdragon Ride Flex系統單晶片可對應異構運算模式，並且具備最高層級車輛安全，以及符合ASIL-D規範的資料隔離功能，藉此確保執行車輛安全功能時，不會被其他因素干擾，讓車輛能依照不同權重分工安全地執行各類工作。
同時，Qualcomm也強調旗下Snapdragon Ride平台產品組合已經在先進駕駛輔助，以及自動駕駛領域帶動全球發展動能，第一代Snapdragon Ride平台已經在全球商用車輛中使用，並且預期可藉由Snapdragon Ride Flex系統單晶片簡化車輛產品設計，同時能實現以軟體定義車輛。
另外，Qualcomm更宣布與偉世通 (Visteon)進行技術合作，將開發專為讓全球汽車製造商打造新一代座艙所設計的高效能座艙域控制器。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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