AMD宣布推出Ryzen 7000系列行動版處理器 整合獨立人工智慧運算設計

在此次CES 2023主題大會上，AMD執行長蘇姿丰正式揭曉對應筆電產品使用的Ryzen 7000系列行動版處理器。

其中包含定位U系列、代號「Mendocino」的Ryzen 7020系列，主要鎖定效能與電池續航維持平衡的日常運算需求。而同樣定位U系列，但是聚焦在主流輕薄筆電，同時可銜接高效能電競運算需求的Ryzen 7030系列，代號為「Barcelo-R」。

另外也包含定位U系列至HS系列之間、鎖定高階輕薄筆電機種、代號「Rembrandt-R」的Ryzen 7035系列，至於代號「Pheonix」的Ryzen 7040系列則是定位在極致輕薄且具效能機種使用，而代號「Dragon Range」的Ryzen 7045系列，則是隸屬HX系列產品，主要聚焦最高階的遊戲及內容創作需求。

從細部規格來看，可以發現Ryzen 7000系列行動版處理器，僅Ryzen 7045系列、Ryzen 7040系列採Zen 4架構設計，Ryzen 7035系列則是沿用Zen 3+架構設計，Ryzen 7030系列採用Zen 3架構設計，Ryzen 7020系列甚至沿用Zen 2架構打造，處理器電功耗則聚焦在15W-28W、35W-45W，以及55W以上規格。

Ryzen 7045系列以台積電5nm製程打造、最高對應16核心、32執行緒，運作時脈最高達5.4GHz，並且配置總計80MB的L2及L3快取記憶體，單核心運作效能相比前一代產品約提升18%，多核心效能則約提升78%，遊戲執行效能至少則提升29%。

Ryzen 7045系列將包含Ryzen 9 7945HX、Ryzen 9 7845HX、Ryzen 7 7745HX及Ryzen 5 7645HX等4款處理器，應用筆電產品將會在今年2月陸續進入市場。

在Ryzen 7040系列部分，則是進一步整合RDN3顯示架構，並且以台積電4nm製程打造，更增加AMD XDNA人工智慧引擎架構，將能藉由Ryzen AI技術以最多4組獨立的人工智慧運算系統，提高約達35%的人工智慧運算效率。

而Ryzen 7040系列則包含Ryzen 9 7940HX、Ryzen 7 78450HX與Ryzen 5 7640HX等3款處理器，最高搭載8組核心、16執行緒，運作時脈則可達5.0GHz以上，相關應用筆電產品預計會在今年3月進入市場。

至於此次更新的Ryzen 7030系列處理器，將額外針對商用機種推出Ryzen 7030 Pro系列處理器，並且加入各項安全保護機制設計。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》