在近期於2022 IEEE電子設備會議上接受訪談時，Intel執行副總裁暨技術開發部門總經理Ann Kelleher表示，原定2024年上半年內進入發展的20A製程，最快可在2024年1月進入預備生產階段，至於原定2025年進入發展的18A製程也會提前至2024年第二季進入預備生產階段。
Ann Kelleher強調，Intel秉持的摩爾定律將持續依照時代技術變遷而演進，同時也強調其半導體製程技術目光放在未來10年至20年間發展規劃，並且說明將持續在市場維持技術領先地位。
依照先前Intel說明，Intel 20A (埃米)製程，將導入RibbonFET電晶體技術與PowerVia供電設計，前者將延續2011年提出的FinFET電晶體技術設計強化，可在更小面積堆疊更多電晶體，並且能在相同電流驅動下，加快電晶體運作開關切換速度，同時透過PowerVia後端供電設計，讓整體供電運作效率提升之外，更藉由移除晶圓正面供電所需迴路，藉此讓訊號以最佳化形式傳遞。
而Qualcomm將成為第一個採用Intel 20A製程技術代工生產旗下處理器的業者，意味接下來以Oryon CPU重返全自主架構發展的處理器產品，將可能以Intel 20A製程打造。
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