高通 於第2天的2022年驍龍高峰會上，宣布推出全球首款專為頭戴式擴增實境打造的驍龍AR 2 Gen 1平台，擴展延展實境（XR）的產品組合。前述平台採用多晶片架構，使功耗降低50％，AI效能提升2.5倍 ，以讓廠商得以打造更佳的AR眼鏡。
高通指出，目前已有多家OEM廠商採用驍龍AR2進行產品開發，包含聯想、小米、OPPO、LG、夏普、TCL等。
高通也提到，驍龍AR2 Gen 1平台透過建立多晶片分散式處理架構，包含AR處理器 、AR協同處理器與連接平台，並結合客製化的IP區塊，希望盡可能打造最薄的高效能AR眼鏡。AR2主處理器在眼鏡中的PCB面積縮小40% ，整個平台的AI效能提升2.5倍，同時功耗降低50%，以協助打造功耗低於1瓦的AR眼鏡。
驍龍AR2會動態地將對延遲敏感的感知數據直接分配在眼鏡上處理，並將更複雜的數據處理需求，卸載至搭載驍龍平台的智慧型手機、PC或其他相容的主機裝置上。
