高通 於第2天的2022年驍龍高峰會上,宣布推出全球首款專為頭戴式擴增實境打造的驍龍AR 2 Gen 1平台,擴展延展實境(XR)的產品組合。前述平台採用多晶片架構,使功耗降低50%,AI效能提升2.5倍 ,以讓廠商得以打造更佳的AR眼鏡。
高通指出,目前已有多家OEM廠商採用驍龍AR2進行產品開發,包含聯想、小米、OPPO、LG、夏普、TCL等。
高通也提到,驍龍AR2 Gen 1平台透過建立多晶片分散式處理架構,包含AR處理器 、AR協同處理器與連接平台,並結合客製化的IP區塊,希望盡可能打造最薄的高效能AR眼鏡。AR2主處理器在眼鏡中的PCB面積縮小40% ,整個平台的AI效能提升2.5倍,同時功耗降低50%,以協助打造功耗低於1瓦的AR眼鏡。
驍龍AR2會動態地將對延遲敏感的感知數據直接分配在眼鏡上處理,並將更複雜的數據處理需求,卸載至搭載驍龍平台的智慧型手機、PC或其他相容的主機裝置上。
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