近期在Hot Chips 34高效能運算年度技術大會中，Intel除了展示「Ponte Vecchio」伺服器GPU建構平台算力表現，並且預覽代號「Meteor Lake」、「Arrow Lake」，以及「Lunar Lake」的Core系列處理器設計，更由執行長Pat Gelsinger說明晶片內的電晶體數量將在2030年增加至1兆規模，相較現今千億數量規模成長10倍。
Pat Gelsinger強調，Intel過去以來持續強調的摩爾定律將隨著晶片技術演進，認為當前的晶片發展將隨著封裝技術提升，同時強調今後的晶片製造工藝將不會再集中於單一業者手中，而是必須搭配製程生產、先進封裝，以及生產過程中所需軟體技術，才能讓晶片技術持續提升。
除了持續推動製程技術發展，Intel近年也著手發展先進封裝技術，藉此持續推動摩爾定律演進，並且強調透過System on Package (SOP)的設計，提升晶片整體運算效能。
而要實現1兆規模的電晶體數量，Intel認為現行採用的FinFET鰭式場效電晶體設計將面臨極限，因此將在2024年進入量產的Intel 20Å (埃米)製程，將會放棄使用FinFET設計，轉向日前公佈的RibbonFET環繞式閘極設計，並且搭配PowerVIA背部供電模式，讓晶片內可容納更多電晶體，進而實現1兆規模的電晶體數量配置。
在先前說明中，Intel說明代號「Arrow Lake」、第15代Core系列處理器，將採用Intel 20Å製程技術，並且配合RibbonFET環繞式閘極設計，以及PowerVia電源管理技術，預期讓每瓦運算效能可提升15%。而在P Core效能核心將改為Lion Cove架構設計，E Core節能核心則會改為Skymont架構，並且能對應多達8組P Core與32組E Core配置，主機板則與代號「Meteor Lake」的第14代Core處理器共用LGA 2551插槽設計。
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