繼5G連網晶片後 Intel攜手聯發科建立晶圓代工「有效分散晶片生產風險」

更新：聯發科說明此次與Intel合作，將以Intel 16成熟製程製造晶圓，同時也強調在高階製程持續與台積電維持緊密合作關係。

過去與台積電建立長期代工合作關係的聯發科，稍早確定與Intel合作代工技術，將利用Intel旗下IFS (Intel Foundry Services)晶圓代工服務製造先進製程晶片，並且可透過Intel在美國、歐洲境內工廠增加其晶片產品量產供應資源。

依照說明，聯發科技將以Intel旗下製程技術，針對一系列智慧終端裝置量產諸多晶片產品，其中將以經生產驗證的3D FinFET電晶體製程技術，並且涵蓋以次世代技術突破的製程技術基礎，藉此擴充聯發科晶片產品量產供應資源。

而此項合作更意味過往主要與台積電合作聯發科，未來將透過Intel的IFS服務擴充其產品代工量產資源，避免受到台積電產能影響，同時也能有效分散晶片生產風險，以利其晶片產品能順利交貨。另一方面，Intel取得與聯發科合作機會，更凸顯IFS服務獲得市場肯定，讓Intel能藉此銜接更多發展機會。

不過，這並非聯發科首次與Intel建立合作關係，過去雙方就曾在5G連網晶片進行合作，並且應用在筆電產品。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》