去年宣布成立IFS (Intel Foundry Services)處理器代工事業部門，Intel宣布將藉由IFS雲端聯盟 (IFS Cloud Alliance)計畫，藉由在雲端環境安全設計處理器，並且透過雲端協同協作運算效能，藉此改善處理器產品設計效率，進而加速產品進入市場銷售時間。
而包含AWS、微軟Azure，以及Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys等電子設計自動化服務主要提供業者，均成為此項計畫初始成員。
相較傳統晶片設計方式，通常需要高度運算硬體效能支撐軟體運作，藉此打造複雜的積體電路圖案，並且基於保密等因素透過內部伺服器進行運算、存放。但隨著晶片製程規格精進，需要投入運算效能也越來越高，相應成本也變得更高，使得晶片產品成為少數大規模企業能參與競爭項目，一般新創、小規模企業幾乎難以挑戰。
不過，隨著越來越多晶片業者開始導入雲端協同運算，同時透過建構在公有雲環境的主權雲等方式，讓晶片設計能夠藉由「上雲」完成，因此也讓更多新創團隊、小規模企業也能跨入晶片設計領域發展。
如同Google等業者開始透過雲端平台提供晶片設計服務，Intel也希望藉由IFS雲端聯盟計畫吸引更多希望打造自有晶片產品的業者使用，搭配IFS處理器代工事業部門提供服務，將能藉由雲端平台完成晶片產品設計後，透過Intel代工服務生產製作晶片產品。
而在IFS雲端聯盟計畫中，除了符合Intel製程設計套件要求，同時也能透過Ansys、Cadence、Siemens EDA和Synopsys提供電子設計自動化服務，讓業者能透過雲端平台安全地設計自有晶片，並且藉由Intel代工生產服務加快晶片產品進入市場時間。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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