Snapdragon 8 Gen 2處理器預期以四叢集配置打造 首款NUVIA技術應用產品代號為「Hamoa」

相關消息指稱，Qualcomm 預計在今年底推出的下一款Snapdragon 8 Gen 2 (暫稱)處理器，將會維持使用台積電4nm製程，但架構設計將會調整為「1+2+2+3」的四叢集配置，另外也暫時還不會換上NUVIA技術打造的全新自主核心架構設計。而先前Qualcomm預期將能與Apple Silicon處理器效能對抗的第一款NUVIA技術應用產品，則可能以「Hamoa」為代稱。

微博上經常透露處理器傳聞的@數碼閒聊站透露，Qualcomm下一款Snapdragon 8 Gen 2處理器將改為「1+2+2+3」的四叢集配置，意味將藉由Arm DynamIQ設計打造運算效能分配更細膩的處理器架構，但基本上仍維持總數在8核心的配置。

其中最大核部分預期將升級使用Arm即將推出的Cortex-X3 CPU，另外配2組同樣預期會在今年公布的Cortex-A720 CPU，以及2組先前已經採用的Cortex-A710 CPU，以及作為小核配置的Cortex-A510 CPU。

至於製程仍維持使用台積電4nm製程，有可能與台積電3nm製程已經被蘋果及Intel搶走大量代工訂單，因此無法滿足Qualcomm生產需求有關，但不確定Qualcomm屆時是否會轉向改用三星製程。

而針對Qualcomm先前透露將以NUVIA技術打造的全新自主核心架構設計，藉此讓應用此架構設計處理器效能能與Apple Silicon處理器抗衡，甚至進一步超越的說法，天風證券分析師郭明錤透露Qualcomm此款處理器將以「Hamoa」為代稱 (註：以夏威夷茂宜島上的哈莫亞海灘為稱)，同時將以台積電4nm製程打造，預計在2023年第三季將入量產。

不過，郭明錤也預期Qualcomm必須說服更多業者從x86架構轉換到Arm架構，而這部份也預期會關乎微軟接下來如何推動Windows on Arm發展，畢竟目前市場大宗還是圍繞在x86架構，特別是多數遊戲仍仰賴x86架構發展，即便蘋果希望證明藉由Arm架構也能發揮3A等級的遊戲體驗，但要扭轉發展許久的x86架構市場局面，顯然並非那樣簡單。

The code name of Qualcomm's first chip to compete with Apple Silicon is Hamoa, which is made by 4nm (vs. M2's N5P/5nm) and going to mass production in 3Q23. Before challenging Apple, Qualcomm must convince PC brands to use its chip instead of x86 chips.https://t.co/lNoOWIIyOu

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) June 8, 2022

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》