Qualcomm今年在MWC 2022宣布推出新一代Snapdragon X70 5G連網數據晶片之後，在此次5G Summit 2022活動上更宣布將在此款連網數據晶片增加Smart Transmit 3.0技術，將可統合行動網路、Wi-Fi及藍牙連接能力，藉此讓裝置能取得更高網路連接資源，此外更強化毫米波頻段獨立組網能力，使得網路連接能力更有彈性。
在此之前，Qualcomm在Snapdragon X70 5G連網數據晶片加入低延遲技術設計，以及第三代5G PowerSave節電技術，同時更整合人工智慧運算模組，藉此讓5G網路連接更為穩定，同時也能確保最佳連接模式，同樣鎖定10 Gigabit等級的5G網路傳輸速度表現，並且支援6GHz以下與毫米波連接頻段。
而此次新增的Smart Transmit 3.0技術則是進一步提升硬體層級連接效能，其中支援Wi-Fi與藍牙傳輸電力管理，讓裝置可在2G-5G網路連接情境以更均衡電力運作，同時也能平衡Wi-Fi (包含2.4G、Wi-Fi 6E與Wi-Fi 7頻段)與藍牙 (2.4GHz頻段)連接傳輸功率，加上毫米波頻段連接資源，藉此對應更高網路連接彈性，並且能提高裝置資料上傳速度。
另外，Qualcomm也說明在Snapdragon X70 5G連網數據晶片的毫米波獨立連接部分，最高傳輸速度可達8.3Gbps (透過n258 26GHz頻段、8組100MHz頻寬組成)，約可在34秒內完成下載一部長達120分鐘的4K UHD畫質影片。
而在6GHz以下頻段傳輸表現，最高傳輸速度可達6Gbps (透過n41 2.5GHz、n77 3.3GHz，以3組TDD 100MHz+90MHz+100MHz頻寬組成)，長達120分鐘的4K UHD畫質影片約可在48秒內完成下載。
Qualcomm預期會在下半年推出Snapdragon X70 5G連網數據晶片，有可能與下半年準備推出的Snapdragon 8 Gen 1強化版本整合，另外也預期以獨立晶片形式應用在諸多5G連網裝置。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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