相較聯發科近期對外展示旗下對應Wi-Fi 7無線連接技術的Filogic平台設計，Qualcomm則是與Vodafone、Thales合作整合在系統單晶片 (SoC)設計的iSIM連接模式。
Qualcomm說明，此項iSIM設計驗證測試是在歐洲進行，其中透過三星研發實驗室進行驗證，並且在Vodafone提供網路環境下完成，iSIM設計則是由Thales提供，使用裝置則是採用Qualcomm處理器設計的三星Galaxy Z Flip 3。
跟eSIM設計比較起來，iSIM是將SIM卡功能直接整合在系統單晶片內，將能進一步節省手機內部有限空間，藉此讓手機設計可以更輕薄，或是放入更大電池、更多應用元件。
而跟eSIM一樣，iSIM的設計也能透過OTA形式，讓電信業者能直接透過網路變更服務資料，甚至也能將iSIM應用在更小型的物聯網裝置，而包含筆電、平板、車載系統、穿戴裝置也更容易透過iSIM設計連接上網。
目前還無法確認iSIM設計預計推行時程，此項設計是以GSMA協會認證規範標準為基礎打造，但依然要通過相關技術認證，以及各地區監管機構批准才能應用在市售商品。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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