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導入先進半導體封裝技術 Intel計畫以71億美元於馬來西亞擴廠

更新:透過預先錄製影片方式,Intel 執行長Pat Gelsinger說明過去36年裡與台灣客戶及合作夥伴緊密合作關係,同時也與台積電維持長遠合作,另外也提到在多元地理位置建置產線滿足全球產品供貨平衡,並且在台灣等地區建立安全、穩定且具彈性的供應鏈,使Intel在未來運算持續扮演重要推動角色。

而Pat Gelsinger也強調持續投資、打造全球製造網絡的重要性,除了在美國及歐洲擴大投資,Intel也將繼續在台灣投資,並且在此供應鏈生態系基礎推動更多創新。


英特爾期待在台灣繼續深耕、努力,因為我們在台灣的員工和生態系合作夥伴,不論對英特爾、對科技產業、對世界都是至關重要的。

在台灣經濟部部長王美花透露Intel執行長Pat Gelsinger將訪台,間接證實近期說法指稱Intel將與台積電洽談合作的傳聞。而另一方面,馬來西亞投資發展局則說明Intel預計以300億令吉 (約71億美元)資金,將在馬來西亞檳州北部擴大建廠,其中將會採用Intel先進半導體封裝技術。

而這樣的消息,恰好也印證近期市場傳聞指出Pat Gelsinger拜訪馬來西亞,將討論東南亞市場半導體供應鏈議題的說法。

由於Intel部分處理器產品封裝是在馬來西亞境內進行,但近期受到疫情影響,使得許多工廠因此停擺,進而影響Intel處理器產品供貨。這次走訪馬來西亞,預期將宣布在當地擴大投資建廠,藉此改善Intel在東南亞地區產能。

雖然近期表示「台灣不是個穩定的地方」 說法產生爭議,但Pat Gelsinger強調不該只將產能集中在單一市場,同時更呼籲美國政府應優先投資境內業者,藉此增加美國境內業者市場競爭力,同時也能透過增加就業機會推動產業成長。

Intel目前持續在全球各地區投資發展,不僅藉此分散產能受特定因素影響的風險,同時也能以此實踐IDM 2.0發展策略,其中更包含與台積電合作先進製程,並且持續精進自身製程技術,讓旗下處理器產品能符合市場需求,日後更可透過旗下產能與製程技術協助代工生產他廠處理器產品。

《原文刊登於合作媒體mashdigi,聯合新聞網獲授權轉載。》

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