對於此次揭曉的Snapdragon 8cx Gen 3與Snapdragon 7c+ Gen 3處理器，Qualcomm 產品管理副總裁Miguel Nunes強調雖然未跟進採用Armv9指令集架構，但由於在效能核心直接採用4組Cortex-X1 CPU設計，並且以Cortex-A78 CPU作為節能核心使用，搭配新一代Adreno GPU顯示效能，將能發揮更高算力表現。
不過，不確定是否因為接下來將會恢復採用全自主架構設計，使得Qualcomm今年在Kryo CPU等設計細節上著墨並不深。
而針對此次推出處理器對比競爭對手推出產品，Miguel Nunes表示依然會與Intel Core i5等級處理器比較，並且一樣鎖定現行主流市場使用運算效能需求，但此次則是進一步與微軟在Windows 11深入合作，甚至相容微軟Direct X API，藉此讓採用Snapdragon 8cx Gen 3與Snapdragon 7c+ Gen 3處理器的常時連網PC，可以對應更多Windows平台遊戲內容。
此外，除了採用4組Cortex-X1 CPU作為效能核心，更以Cortex-A78 CPU作為節能核心，搭配新一代Adreno GPU顯示效能，以及Snapdragon AIE人工智慧應用，結合5G網路連接，Miguel Nunes強調更能發揮常時連網PC各方面使用體驗。
接下來若進一步結合NUVIA設計技術應用，Miguel Nunes預期將能進一步讓新款處理器運算效能衝上Core i7，甚至對比競爭對手的Core i9等級運算效能，同時也強調相比蘋果推出的Apple Silicon處理器能發揮更大應用價值。
同時，與微軟持續深入合作情況下，Qualcomm更預期能使常時連網PC應用體驗普及化，同時也預期可透過5G連網創造全新PC使用模式。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
