去年有消息指稱，AMD 計畫與聯發科 合作Wi-Fi晶片設計，藉此強化旗下筆電產品應用設計，而稍早雙方確定將推出對應Wi-Fi 6E技術規格的RZ600系列，分別包含AMD RZ616、AMD RZ608兩種規格。
其中，AMD RZ616將對應160MHz傳輸頻寬，速度最高可達2.4Gbps傳輸速率，並且對應M.2 2230及1216兩種規格，而AMD RZ616則對應80MHz傳輸頻寬，速度最高為1.2Gbps傳輸速率，規格僅提供M.2 2230單一選項。
兩者均以聯發科Filogic 330P Wi-Fi晶片組為設計，支援Wi-Fi 6 2 x 2，以及Wi-Fi 6E 2 x 2連接模式，同時也整合藍牙5.2與訊號放大設計，可透過M.2介面更容易應用在筆電或桌機裝置，預計最快會在2022年內應用在搭載AMD處理器產品的筆電、桌機使用。
在此之前，AMD並未像Intel自行投入打造Wi-Fi晶片，而是仰賴第三方晶片業者提供解決方案，因此與聯發科合作打造Wi-Fi晶片，將能配合AMD處理器產品對應更好無線連接體驗。
而聯發科除了與AMD合作Wi-Fi 6E晶片產品，稍早揭曉天璣9000系列處理器時也透露已經投入Wi-Fi 7晶片設計，預計最快會在明年初的CES 2022期間對外展示。
《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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